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一种基于全聚焦合成孔径技术的电阻焊焊点检测方法
| 专利名称： | 一种基于全聚焦合成孔径技术的电阻焊焊点检测方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于全聚焦合成孔径技术的电阻焊焊点检测方法，将相控阵探头放置于待测试区域，脉冲发射接收器发射脉冲电信号给相控阵探头的各个复合材料晶片，复合材料晶片换能器产生超声波，超声波在待测工件表面，第一金属层底面，熔合区底面等产生反射的回波信号，回波信号被复合晶片换能器接收，分组送入放大电路和AD转换电路进行信号处理，然后送入数据处理合成单元利用全聚焦合成孔径算法对回波信号进行叠加成像，形成三维成像通过显示模块进行显示，同时还获得熔合区尺寸，通过数据库比对获得熔核尺寸，此外获得的三维成像进行伪彩处理，将焊接面底层和熔合区区分开来，完成对缺陷部位的识别，最终通过显示模块进行缺陷部位显示。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江西;36 |
| 申请人： | 南昌航空大学 |
| 发明人： | 常俊杰;李媛媛;王焜 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201811174003.1 |
| 公开号： | CN108956779A |
| 代理机构： | 南昌洪达专利事务所 36111 |
| 代理人： | 刘凌峰 |
| 分类号： | G01N29/06(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N29;G01N29/06 |
| 申请人地址： | 330000 江西省南昌市丰和南大道696号 |
| 主权项： | 1.一种基于全聚焦合成孔径技术的电阻焊焊点检测方法，其特征在于包括如下步骤：a、在待测工件的测试区域表面涂覆耦合剂，将检测仪的相控阵探头放置于测试区域表面，调节所需频率，启动信号发生器送入激励信号；b、相控阵探头内部的复合晶片换能器产生超声波信号对待测工件进行超声波体积扫描，该超声波信号在待测工件表面，第一金属层底面以及熔合区底面都会产生反射的回波信号；c、复合晶片换能器接受回波信号，送入分组的放大电路和AD转换电路中进行数据并行处理，处理后的数据通过全聚焦合成算法对回波信号进行叠加成像，形成三维成像，同时获得熔合区尺寸；d、根据获取的熔合区尺寸调取数据库内预存的数据获得熔核尺寸；e、将三维成像进行中间层和底层的伪彩处理，将金属层底面和熔合区区分开来。若焊点无缺陷，金属层底面与熔合区连接紧密；若有缺陷，焊点缺陷区厚度与非缺陷区厚度不同，因此在焊点缺陷区会显示不同颜色从而对缺陷部位进行识别；f、通过显示模块对三维成像，缺陷部位进行显示，同时显示熔核尺寸，使用者根据显示的内容对待测工件焊点的质量进行直观评判。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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