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原文传递导热均匀的热封口机构和封口机

专利名称：	导热均匀的热封口机构和封口机
摘要：	本实用新型涉及一种导热均匀的热封口机构和封口机。所述导热均匀的热封口机构包括热封口主体和导热件，所述热封口主体设有加热通孔，所述热封口主体的一侧设有封口部，所述热封口主体设有安装槽，所述安装槽位于所述封口部和所述加热通孔之间，所述导热件安装于所述安装槽内。上述导热均匀的热封口机构中，导热件安装于安装槽内，从而到导热件位于封口部和加热通孔之间。导热件由于具有对温度敏感且能够快速传递热量的特性，导热件本身的温度分布均匀、热量均匀分布，导热件成为一个等温体，从而导热件传递给封口部时，封口部整段的温度分布均匀，进而能够提高封边的质量。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	广东顺德博汇科技股份有限公司
发明人：	蔡汉涛;梁建忠;苏志敏;梁泽文;卢泽文;梁韶航
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820025611.5
公开号：	CN207791340U
代理机构：	广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：	周修文
分类号：	B65B51/14(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B51;B65B51/14
申请人地址：	528308 广东省佛山市顺德区伦教新塘世龙集约工业区E04-3号
主权项：	1.一种导热均匀的热封口机构，其特征在于，包括热封口主体和导热件，所述热封口主体设有加热通孔，所述热封口主体的一侧设有封口部，所述热封口主体设有安装槽，所述安装槽位于所述封口部和所述加热通孔之间，所述导热件安装于所述安装槽内。
所属类别：	实用新型