专利名称: |
一种陶瓷天线的制备方法 |
摘要: |
本发明公开了一种陶瓷天线的制备方法,包括如下步骤:步骤1:流延;步骤2:裁切;步骤3:层压;步骤4:冲孔;步骤5:烧结;步骤6:对烧结后的陶瓷基板进行印刷处理,使陶瓷基板的表面间隔有序绕制有天线电路;步骤7:对步骤4形成的孔的孔壁进行印刷处理,使孔的孔壁上设有使间隔绕制的天线电路相互之间导通的金属层。本发明的陶瓷天线的制备方法,陶瓷基板制备工艺简单,制作成本低,简便易行,生产效率高;天线电路使用印刷工艺可控、稳定,准确度高;孔壁金属化可实现陶瓷基板上的天线电路的上下表面金属层导通。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
广东风华高新科技股份有限公司 |
发明人: |
黄明富;黄昆;王立东;王雄师;沓世我 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810455165.6 |
公开号: |
CN108608554A |
代理机构: |
广州三环专利商标代理有限公司 44202 |
代理人: |
黄华莲;郝传鑫 |
分类号: |
B28B1/29(2006.01)I;B28B3/00(2006.01)I;B28B11/00(2006.01)I;C04B41/51(2006.01)I;C04B41/88(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;B;C;H;B28;C04;H01;B28B;C04B;H01Q;B28B1;B28B3;B28B11;C04B41;H01Q1;B28B1/29;B28B3/00;B28B11/00;C04B41/51;C04B41/88;H01Q1/38 |
申请人地址: |
526000 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城 |
主权项: |
1.一种陶瓷天线的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:流延,在承载板上,通过一定速度,在温度40-75℃环境下,对所采用的陶瓷浆料进行流延成型,得到一定厚度的生瓷片;步骤2:裁切,对流延后的生瓷片进行裁切,得到所需大小的生瓷片;步骤3:层压,将裁切后的生瓷片堆叠在一起,放入温水等静压设备内,在一定温度下加压后形成生胚基板;步骤4:冲孔,按照设计要求,通过冲孔机对层压后的生胚基板进行冲孔;步骤5:烧结,将冲孔后的基板放入炉子内进行高温烧结,基板排胶后结晶,得到陶瓷基板;步骤6:对烧结后的陶瓷基板进行印刷处理,使陶瓷基板的表面间隔有序绕制有天线电路;步骤7:对步骤4形成的孔的孔壁进行印刷处理,使孔的孔壁上设有使间隔绕制的天线电路相互之间导通的金属层。 |
所属类别: |
发明专利 |