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片式氧传感器的制造方法及片式氧传感器
| 专利名称： | 片式氧传感器的制造方法及片式氧传感器 |
| 摘要： | 本发明公开了一种片式氧传感器的制造方法及由该方法制造的片式氧传感器，制造方法包含以下步骤：准备好已烧结成致密体的陶瓷基板，作为承托本体；在陶瓷基板的一侧通过厚膜印刷的方式依次印刷第一绝缘层、烘干，印刷加热电极、烘干，印刷第二绝缘层、烘干；在陶瓷基板的另一侧或者在第二绝缘层上通过厚膜印刷的方式依次印刷第三绝缘层、烘干，印刷第一多孔铂电极、烘干，印刷参比层、烘干，印刷第二多孔铂电极、烘干，印刷多孔保护层、烘干；将印刷完毕的陶瓷基板高温烧结成型。本发明无需进行热压，工艺简单，变形和裂纹少，成品良率高。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 卢忠勇;梁森森 |
| 发明人： | 卢忠勇;王建农;韦修厦;刘挺;梁森森;谭明伟 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810217292.2 |
| 公开号： | CN108254430A |
| 代理机构： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 |
| 代理人： | 胡吉科 |
| 分类号： | G01N27/409(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27;G01N27/409 |
| 申请人地址： | 518023 广东省深圳市罗湖区宝安北路3039号 |
| 主权项： | 1.一种片式氧传感器的制造方法，其特征在于包含以下步骤：1)准备好已烧结成致密体的陶瓷基板，作为承托本体；2)在陶瓷基板的一侧通过厚膜印刷的方式依次印刷第一绝缘层、烘干，印刷加热电极、烘干，印刷第二绝缘层、烘干；3)在陶瓷基板的另一侧或者在第二绝缘层上通过厚膜印刷的方式依次印刷第三绝缘层、烘干，印刷第一多孔铂电极、烘干，印刷参比层、烘干，印刷第二多孔铂电极、烘干，印刷多孔保护层、烘干；4)将印刷完毕的陶瓷基板高温烧结成型。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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