原文传递
一种接头采用灌浆套筒的承插式构造预制拼装桥墩
| 专利名称： | 一种接头采用灌浆套筒的承插式构造预制拼装桥墩 |
| 摘要： | 本发明涉及桥梁建造技术领域，具体涉及一种接头采用灌浆套筒的承插式构造预制拼装桥墩，包括预制承台和预制桥墩，所述预制桥墩安装于所述预制承台上，多个的所述预制桥墩层叠安装；所述预制承台的顶面和所述预制桥墩的顶面设置有榫槽，所述预制桥墩的底部设置有凸榫；还包括桥墩灌浆套筒、桥墩钢筋和承台钢筋。本发明的有益效果在于：通过凸榫和榫槽的设计，在拼接预制承台和预制桥墩的时候，防止出现倾覆等危险事故，增加了施工过程中结构的稳定性；桥墩灌浆套筒、桥墩钢筋和承台钢筋的设置，在灌浆完成之后保证整体结构的稳定性，增加本发明所述的接头采用灌浆套筒的承插式构造预制拼装桥墩的水平抗剪能力。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 福建;35 |
| 申请人： | 福建工程学院 |
| 发明人： | 林上顺;林长庚;林昕;刘秋江;秦志清;谢铭勤;王金泽;张洁丰;查雄栋 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810933991.7 |
| 公开号： | CN108978449A |
| 代理机构： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 |
| 代理人： | 林志峥 |
| 分类号： | E01D19/02(2006.01)I;E02D27/14(2006.01)I;E01D101/26(2006.01)N;E;E01;E02;E01D;E02D;E01D19;E02D27;E01D101;E01D19/02;E02D27/14;E01D101/26 |
| 申请人地址： | 350100 福建省福州市闽侯县上街镇福州地区大学新校区学园路3号 |
| 主权项： | 1.一种接头采用灌浆套筒的承插式构造预制拼装桥墩，其特征在于，包括预制承台和预制桥墩，所述预制桥墩安装于所述预制承台上，多个的所述预制桥墩层叠安装；所述预制承台的顶面和所述预制桥墩的顶面设置有榫槽，所述预制桥墩的底部设置有凸榫，所述凸榫的尺寸与所述榫槽相适配；所述预制桥墩的底面设置有开口向下的桥墩灌浆套筒；所述预制桥墩内预埋有桥墩钢筋，所述桥墩钢筋的一端伸入所述预制桥墩底面的桥墩灌浆套筒内，另一端伸出所述预制桥墩的顶面并伸入上方相邻的所述预制桥墩的桥墩灌浆套筒内；所述预制承台内预埋有承台钢筋，所述承台钢筋从所述预制承台的顶面伸出并伸入上方所述预制桥墩的桥墩灌浆套筒内；所述榫槽内嵌设有钢管，所述凸榫尺寸与所述钢管相适配，所述凸榫嵌入所述钢管中。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
