专利名称: |
一种便捷芯片热封仪 |
摘要: |
本发明涉及一种便捷芯片热封仪,其特征在于,芯片装载感应模块用于批量装载微流控SNP芯片,并自动识别装载的微流控SNP芯片数量和位置;电机滑轨控制模块固定连接芯片装载感应模块,用于带动芯片装载感应模块进行运动实现对微流控SNP芯片的定位,使得微流控SNP芯片正对加热压模刀模块;气动控制模块固定连接加热压模刀模块,用于带动加热压模刀模块进行垂向运动;加热压模刀模块用于对芯片模具刀进行加热到预设温度,对微流控SNP芯片均匀热封阻断操作,实现对微流控SNP芯片的热封;控制模块连接芯片装载感应模块、电机滑轨控制模块、气动控制模块和加热压模刀模块,对各模块的工作过程进行控制。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
北京;11 |
申请人: |
北京博奥晶典生物技术有限公司;成都博奥晶芯生物科技有限公司 |
发明人: |
綦庶;任永红;魏丽;王丽丽;陈安全;李蓓蓓;王姝杰;尚萌;李若然 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810068287.X |
公开号: |
CN108275318A |
代理机构: |
北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 |
代理人: |
徐宁;刘美丽 |
分类号: |
B65B51/10(2006.01)I;B65B61/10(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B51;B65B61;B65B51/10;B65B61/10 |
申请人地址: |
101111 北京市大兴区经济技术开发区科创六街88号院10号楼101室 |
主权项: |
1.一种便捷芯片热封仪,其特征在于,该热封仪包括芯片装载感应模块、电机滑轨控制模块、气动控制模块、加热压模刀模块和控制模块;所述芯片装载感应模块用于批量装载微流控SNP芯片,并自动识别装载的微流控SNP芯片数量和位置;所述电机滑轨控制模块固定连接所述芯片装载感应模块,用于带动所述芯片装载感应模块进行运动实现对所述微流控SNP芯片的定位;所述气动控制模块固定连接所述加热压模刀模块,用于带动所述加热压模刀模块进行运动,使得所述加热压模刀模块正对所述微流控SNP芯片;所述加热压模刀模块用于对芯片模具刀进行加热到预设温度,对所述微流控SNP芯片均匀热封阻断操作,实现对所述微流控SNP芯片的热封;所述控制模块连接所述芯片装载感应模块、电机滑轨控制模块、气动控制模块和加热压模刀模块,对各模块的工作过程进行控制。 |
所属类别: |
发明专利 |