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原文传递一种便捷芯片热封仪

专利名称：	一种便捷芯片热封仪
摘要：	本发明涉及一种便捷芯片热封仪，其特征在于，芯片装载感应模块用于批量装载微流控SNP芯片，并自动识别装载的微流控SNP芯片数量和位置；电机滑轨控制模块固定连接芯片装载感应模块，用于带动芯片装载感应模块进行运动实现对微流控SNP芯片的定位,使得微流控SNP芯片正对加热压模刀模块；气动控制模块固定连接加热压模刀模块，用于带动加热压模刀模块进行垂向运动；加热压模刀模块用于对芯片模具刀进行加热到预设温度，对微流控SNP芯片均匀热封阻断操作，实现对微流控SNP芯片的热封；控制模块连接芯片装载感应模块、电机滑轨控制模块、气动控制模块和加热压模刀模块，对各模块的工作过程进行控制。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	北京博奥晶典生物技术有限公司;成都博奥晶芯生物科技有限公司
发明人：	綦庶;任永红;魏丽;王丽丽;陈安全;李蓓蓓;王姝杰;尚萌;李若然
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810068287.X
公开号：	CN108275318A
代理机构：	北京纪凯知识产权代理有限公司 11245
代理人：	徐宁;刘美丽
分类号：	B65B51/10(2006.01)I;B65B61/10(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B51;B65B61;B65B51/10;B65B61/10
申请人地址：	101111 北京市大兴区经济技术开发区科创六街88号院10号楼101室
主权项：	1.一种便捷芯片热封仪，其特征在于，该热封仪包括芯片装载感应模块、电机滑轨控制模块、气动控制模块、加热压模刀模块和控制模块；所述芯片装载感应模块用于批量装载微流控SNP芯片，并自动识别装载的微流控SNP芯片数量和位置；所述电机滑轨控制模块固定连接所述芯片装载感应模块，用于带动所述芯片装载感应模块进行运动实现对所述微流控SNP芯片的定位；所述气动控制模块固定连接所述加热压模刀模块，用于带动所述加热压模刀模块进行运动，使得所述加热压模刀模块正对所述微流控SNP芯片；所述加热压模刀模块用于对芯片模具刀进行加热到预设温度，对所述微流控SNP芯片均匀热封阻断操作，实现对所述微流控SNP芯片的热封；所述控制模块连接所述芯片装载感应模块、电机滑轨控制模块、气动控制模块和加热压模刀模块，对各模块的工作过程进行控制。
所属类别：	发明专利