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一种高精度树脂超薄切割锯片
| 专利名称： | 一种高精度树脂超薄切割锯片 |
| 摘要： | 本发明公开一种高精度树脂超薄切割锯片，所述切割锯片厚度为48‑50μm，直径为40‑42mm；工作磨料层成分按重量比为：树脂结合剂50‑70，纳米级SiO210‑20,纳米级Al2O35‑15，纳米级TiO21‑10，纳米级锡粉1‑5，金刚石10‑20；所述树脂结合剂为光固化树脂。本发明有益的效果是：本发明实现了微米级厚度的切割锯片，提高生产速度，实现了切割锯片的预期整体指标。该种切割锯片具有：1)切割效率高；2)线速度高；3)平面度高；4)晶圆的表面质量好；5)切割锯片形状保持系高，具有很高的耐磨性。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 辽宁;21 |
| 申请人： | 沈阳中科超硬磨具磨削研究所 |
| 发明人： | 吕升东;刘宏伟;刘星星;岳家兴 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810967526.5 |
| 公开号： | CN108972923A |
| 代理机构： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 |
| 代理人： | 俞鲁江 |
| 分类号： | B28D5/02(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D5/02 |
| 申请人地址： | 110179 辽宁省沈阳市浑南新区世纪路25号 |
| 主权项： | 1.一种高精度树脂超薄切割锯片，其特征在于：所述切割锯片厚度为48‑50μm，直径为40‑42mm；工作磨料层成分按重量比为：光固化树脂结合剂50‑70，纳米级SiO210‑20,纳米级Al2O35‑15，纳米级TiO21‑10，纳米级锡粉1‑5，金刚石10‑20。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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