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原文传递硅锭开方机

专利名称：	硅锭开方机
摘要：	本申请公开一种硅锭开方机，包括第一切割装置和第二切割装置，利用第一切割装置根据多晶硅锭的晶向而对多晶硅锭实施第一切割作业以形成第一硅方体，利用第二切割装置根据第一硅方体的晶向而对第一硅方体实施第二切割作业以形成第二硅方体。相对于相关技术，本申请公开的硅锭开方机，不仅可在免去剪断切割线网的情形下完成硅锭的自动化开方作业，提高了硅锭开方效率，更是在开方作业中，充分考虑了硅锭的晶向状况，从而可使得开方形成第二硅方体能具有更佳的性能表现。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海日进机床有限公司
发明人：	卢建伟;李鑫
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820738022.1
公开号：	CN208215715U
代理机构：	上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309
代理人：	张明;王再朝
分类号：	B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
申请人地址：	201601 上海市松江区泗泾镇九干路1358号
主权项：	1.一种硅锭开方机，其特征在于，包括：第一切割装置，包括：第一工作台，用于承载硅锭；第一切割单元，具有多个第一切割线段；其中，所述第一切割单元中的多个第一切割线段用于根据所述硅锭的晶向而对所述硅锭实施第一切割作业，形成多个第一硅方体；以及第二切割装置，邻设于所述第一切割装置，包括：第二工作台，用于承载第一硅方体；第二切割单元，具有多个第二切割线段；其中，所述第二切割单元中的多个第二切割线段用于根据所述第一硅方体的晶向而对所述第一硅方体实施第二切割作业，形成多个第二硅方体。
所属类别：	实用新型