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一种真空包装用抗变形电子元件包装卷盘
| 专利名称： | 一种真空包装用抗变形电子元件包装卷盘 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种真空包装用抗变形电子元件包装卷盘，包括第一圆盘和第二圆盘，所述第一圆盘和第二圆盘之间设置有绕柱，所述第一圆盘包括外圆周框和连杆，所述外圆周框的内侧边缘处设置有第一凹台，所述第一凹台通过连杆与绕柱相连接，所述外圆周框的一侧面上设置有第一凸起，所述连杆的一侧面上设置有第二凸起，所述连杆和绕柱围设有扇形镂空槽，所述绕柱上设置有第二凹台，所述第二圆盘与第一圆盘的规格相同，且第一圆盘和第二圆盘关于绕柱相对称设置，所述绕柱的中心处开设有固定孔。本实用新型各组件强度高，连接强度高，在真空环境下具备良好的抗变形能力，具有社会实用价值，值得推广。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 四川;51 |
| 申请人： | 成都蓝灵塑料制品有限责任公司 |
| 发明人： | 马奎;成庭昌;蒋德刚 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201820723789.7 |
| 公开号： | CN208218083U |
| 代理机构： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 |
| 代理人： | 李蕊 |
| 分类号： | B65H75/14(2006.01)I;B65H75/18(2006.01)I;B;B65;B65H;B65H75;B65H75/14;B65H75/18 |
| 申请人地址： | 611730 四川省成都市郫县成都现代工业港北片区 |
| 主权项： | 1.一种真空包装用抗变形电子元件包装卷盘，包括第一圆盘(1)和第二圆盘(2)，其特征在于：所述第一圆盘(1)和第二圆盘(2)之间设置有绕柱(3)，所述第一圆盘(1)包括外圆周框(4)和连杆(5)，所述外圆周框(4)的内侧边缘处设置有第一凹台(6)，所述第一凹台(6)通过连杆(5)与绕柱(3)相连接，所述外圆周框(4)的一侧面上设置有第一凸起(7)，所述连杆(5)的一侧面上设置有第二凸起(8)，所述连杆(5)和绕柱(3)围设有扇形镂空槽(9)，所述绕柱(3)上设置有第二凹台(10)，所述第二圆盘(2)与第一圆盘(1)的规格相同，且第一圆盘(1)和第二圆盘(2)关于绕柱(3)相对称设置，所述绕柱(3)的中心处开设有固定孔(11)。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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