专利名称: |
一种真空包装用抗变形电子元件包装卷盘 |
摘要: |
本实用新型公开了一种真空包装用抗变形电子元件包装卷盘,包括第一圆盘和第二圆盘,所述第一圆盘和第二圆盘之间设置有绕柱,所述第一圆盘包括外圆周框和连杆,所述外圆周框的内侧边缘处设置有第一凹台,所述第一凹台通过连杆与绕柱相连接,所述外圆周框的一侧面上设置有第一凸起,所述连杆的一侧面上设置有第二凸起,所述连杆和绕柱围设有扇形镂空槽,所述绕柱上设置有第二凹台,所述第二圆盘与第一圆盘的规格相同,且第一圆盘和第二圆盘关于绕柱相对称设置,所述绕柱的中心处开设有固定孔。本实用新型各组件强度高,连接强度高,在真空环境下具备良好的抗变形能力,具有社会实用价值,值得推广。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
四川;51 |
申请人: |
成都蓝灵塑料制品有限责任公司 |
发明人: |
马奎;成庭昌;蒋德刚 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201820723789.7 |
公开号: |
CN208218083U |
代理机构: |
成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 |
代理人: |
李蕊 |
分类号: |
B65H75/14(2006.01)I;B65H75/18(2006.01)I;B;B65;B65H;B65H75;B65H75/14;B65H75/18 |
申请人地址: |
611730 四川省成都市郫县成都现代工业港北片区 |
主权项: |
1.一种真空包装用抗变形电子元件包装卷盘,包括第一圆盘(1)和第二圆盘(2),其特征在于:所述第一圆盘(1)和第二圆盘(2)之间设置有绕柱(3),所述第一圆盘(1)包括外圆周框(4)和连杆(5),所述外圆周框(4)的内侧边缘处设置有第一凹台(6),所述第一凹台(6)通过连杆(5)与绕柱(3)相连接,所述外圆周框(4)的一侧面上设置有第一凸起(7),所述连杆(5)的一侧面上设置有第二凸起(8),所述连杆(5)和绕柱(3)围设有扇形镂空槽(9),所述绕柱(3)上设置有第二凹台(10),所述第二圆盘(2)与第一圆盘(1)的规格相同,且第一圆盘(1)和第二圆盘(2)关于绕柱(3)相对称设置,所述绕柱(3)的中心处开设有固定孔(11)。 |
所属类别: |
实用新型 |