专利名称: |
一种金属材料增材制造产品的缺陷与金相组织检测方法 |
摘要: |
本发明属于材料成形质量检测技术领域,具体涉及一种金属材料增材制造产品的缺陷与金相组织检测方法。该方法针对金属材料增材制造产品分别建立了缺陷图谱和无缺陷产品经过不同热处理状态后的金相组织图谱,并在获得实际成形件后与缺陷图谱和金相组织图谱进行对比,判断成形件的质量以及无缺陷产品所接受的热处理状态是否符合要求。本发明明确了金属材料增材制造产品的缺陷种类及经过热处理后的金相组织,有助于完成产品的检测评价。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
北京;11 |
申请人: |
北京星航机电装备有限公司 |
发明人: |
张昊;顾晓春;钱远宏;王帅;尹西岳;李婷 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810762628.3 |
公开号: |
CN108982538A |
代理机构: |
中国兵器工业集团公司专利中心 11011 |
代理人: |
祁恒 |
分类号: |
G01N21/95(2006.01)I;G01N1/28(2006.01)I;G01N1/44(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21;G01N1;G01N21/95;G01N1/28;G01N1/44 |
申请人地址: |
100074 北京市丰台区云岗东王佐北路9号 |
主权项: |
1.一种金属材料增材制造产品的缺陷与金相组织检测方法,其特征在于,所述检测方法包括如下步骤:S1、采用增材制造技术制备金属材料的无缺陷试样和含缺陷试样;其中,每种所述试样均能够同时反映出在采用增材制造技术制备时,金属材料粉末在横向与纵向两个方向成形时的内部金相组织;所述含缺陷试样至少包括含孔洞缺陷的试样和含层间熔合不良缺陷的试样;S2、对所述含缺陷试样进行金相检测,获得所述孔洞缺陷和所述层间熔合不良缺陷的微观形貌,由所述微观形貌构成缺陷图谱;S3、对所述无缺陷试样进行标准热处理,并对经过所述热处理的所述无缺陷试样进行金相检测,获得所述无缺陷试样的金相组织图谱;S4、采用增材制造技术制备金属材料成形件,对所述成形件进行金相检测,并与所述缺陷图谱进行对比,判断所述成形件是否存在缺陷;S5、对不存在缺陷的所述成形件进行成形件热处理,对经过所述成形件热处理后的所述成形件进行金相检测,并与所述金相组织图谱进行对比,判断所述成形件接受的所述成形件热处理的状态是否与所述标准热处理的状态存在偏差。 |
所属类别: |
发明专利 |