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原文传递自动贴膜设备

专利名称：	自动贴膜设备
摘要：	本发明公开了一种自动贴膜设备，包括机架以及设置在机架上的：第一上料组件，所述第一上料组件被配置为：用于将晶圆环送至中转工位；第二上料组件，所述第二上料组件被配置为：用于将承载有麦克风的PCB板送至中转工位，其中PCB板上带有声孔的一面朝向下方；承载组件，所述承载组件位于中转工位的上方，且被配置为：将晶圆环和PCB板在中转工位和贴膜工位之间进行输送；顶起组件，被配置为：将位于中转工位的晶圆环、PCB板分别顶起并贴合在承载组件下端面，并用于将贴合在承载组件下端面的贴膜成品降落到中转工位上；贴膜组件，所述贴膜组件滑动配合在机架上，被配置在移动的过程中对晶圆环和PCB板的下方进行贴膜。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	山东;37
申请人：	歌尔股份有限公司
发明人：	朱培侠;刘飞;孙有为;柴宗明
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201811152169.3
公开号：	CN108995866A
代理机构：	北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442
代理人：	王昭智;马佑平
分类号：	B65B33/02(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B33;B65B33/02
申请人地址：	261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号
主权项：	1.一种自动贴膜设备，其中，包括机架以及设置在机架上的：第一上料组件，所述第一上料组件被配置为：用于将晶圆环送至中转工位；第二上料组件，所述第二上料组件被配置为：用于将承载有麦克风的PCB板送至中转工位，其中PCB板上带有声孔的一面朝向下方；承载组件，所述承载组件位于中转工位的上方，且被配置为：将晶圆环和PCB板在中转工位和贴膜工位之间进行输送；顶起组件，被配置为：将位于中转工位的晶圆环、PCB板分别顶起并贴合在承载组件下端面，并用于将贴合在承载组件下端面的贴膜成品降落到中转工位上；贴膜组件，所述贴膜组件滑动配合在机架上，被配置在移动的过程中对晶圆环和PCB板的下方进行贴膜。
所属类别：	发明专利