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原文传递一种双层传送的补砖装置

专利名称：	一种双层传送的补砖装置
摘要：	本实用新型公开了一种双层传送的补砖装置，包括用于输送瓷砖的第一传送带、第二传送带和用于统筹控制的主控系统，第一传送带呈水平布局设置，第二传送带相对于第一传送带呈倾斜布局设置；第一传送带与第二传送带之间设置有用于获取第一传送带和第二传送带的实时输送状态的传感器，传感器连接到主控系统。因此，本实用新型的输送效率高，能够将大量瓷砖快速输送至下一级工序上。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	恩平市祥达陶瓷有限公司
发明人：	梁永强
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820114295.9
公开号：	CN207810446U
代理机构：	广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人：	梁嘉琦
分类号：	B65G15/58(2006.01)I;B65G43/00(2006.01)I;G05B19/05(2006.01)I;B;G;B65;G05;B65G;G05B;B65G15;B65G43;G05B19;B65G15/58;B65G43/00;G05B19/05
申请人地址：	529461 广东省江门市恩平横陂镇临港新型建材工业园区3号
主权项：	1.一种双层传送的补砖装置，其特征在于：包括用于输送瓷砖的第一传送带(1)、第二传送带(2)和用于统筹控制的主控系统，所述第一传送带(1)呈水平布局设置，所述第二传送带(2)相对于第一传送带(1)呈倾斜布局设置；所述第一传送带(1)与第二传送带(2)之间设置有用于获取第一传送带(1)和第二传送带(2)的实时输送状态的传感器(5)，所述传感器(5)连接到主控系统。
所属类别：	实用新型