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可打磨的微电极阵列及其封装和使用方法
| 专利名称： | 可打磨的微电极阵列及其封装和使用方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可打磨的微电极阵列及其封装和使用方法，属于传感器领域。微电极阵列包括电极引出电路板和微电极簇，电极引出电路板的上表面中心设有若干个相互绝缘的电极触点组成的触点阵列，电极引出电路板的上表面沿周向边缘分布有若干个相互绝缘的外部触点，每个电极触点通过内部导线最多与1个外部触点相连；微电极簇由多根相互绝缘分离的微电极组成，通过环氧树脂封装固定在电极引出电路板的上表面；每根微电极呈线形，末端通过固定件固定于一个电极触点上且微电极与电极触点构成电连接，尖端延伸至环氧树脂封装的上表面。本发明可以实现微电极的高效利用，提高使用效率和便捷度，在微电极研究领域有着较好的实用价值。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 浙江;33 |
| 申请人： | 浙江大学 |
| 发明人： | 梁波;蔡宇;朱琴;叶学松 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810854287.2 |
| 公开号： | CN109030600A |
| 代理机构： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 |
| 代理人： | 傅朝栋;张法高 |
| 分类号： | G01N27/327(2006.01)I;B81B1/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I;G;B;G01;B81;G01N;B81B;G01N27;B81B1;B81B7;G01N27/327;B81B1/00;B81B7/00 |
| 申请人地址： | 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号 |
| 主权项： | 1.一种可打磨的微电极阵列，其特征在于，包括电极引出电路板(1)和微电极簇(5)，所述的电极引出电路板(1)的上表面中心设有若干个相互绝缘的电极触点(3)组成的触点阵列，电极引出电路板(1)的上表面沿周向边缘分布有若干个相互绝缘的外部触点(2)，每个所述的电极触点(3)通过内部导线(7)最多与1个外部触点(2)相连；所述的微电极簇(5)由多根相互绝缘分离的微电极(6)组成，通过环氧树脂封装(4)固定在电极引出电路板(1)的上表面；每根微电极(6)呈线形，末端通过固定件(8)固定于一个电极触点(3)上且微电极(6)与电极触点(3)构成电连接，尖端延伸至环氧树脂封装(4)的上表面。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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