专利名称: |
一种气体传感器及其制备方法 |
摘要: |
本发明提供了一种气体传感器及其制备方法。该气体传感器是由传感器芯片和帽结构组成,帽结构的表面具有多个通孔,帽结构直接盖合在传感器芯片上,且帽结构的表面与传感器芯片之间具有预设间距,以避免表面与传感器芯片接触,传感器芯片包括:基底;感测电极,其设置在基底的正面,且在感测电极的表面上施加有敏感材料,用于检测外部空气的湿度、温度和/或外部空气中待测气体的浓度;信号输入端和信号输出端,其均与感测电极电连接,且均设置在基底的反面。该气体传感器不需要额外的封装底座,仅将传感器芯片作为封装的一部分,即将传感器芯片的反面作为封装的背面,一方面节约了成本,另一方面极大地减小了传感器的体积与质量。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
苏州慧闻纳米科技有限公司 |
发明人: |
徐红艳;孙旭辉;吴庆乐;顾元斌;张永超 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810530855.3 |
公开号: |
CN109030563A |
代理机构: |
北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 |
代理人: |
薛峰;康正德 |
分类号: |
G01N27/00(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27;G01N27/00 |
申请人地址: |
215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区9幢505室 |
主权项: |
1.一种气体传感器,其特征在于,所述气体传感器是由传感器芯片和用于封装所述传感器芯片的帽结构组成,所述帽结构的表面具有多个通孔,所述帽结构直接盖合在所述传感器芯片上,且所述帽结构的所述表面与所述传感器芯片之间具有预设间距,以避免所述表面与所述传感器芯片接触,所述传感器芯片包括:基底;感测电极,其设置在所述基底的正面,且在所述感测电极的表面上施加有敏感材料,用于检测外部空气的湿度、温度和/或所述外部空气中待测气体的浓度;信号输入端和信号输出端,其均与所述感测电极电连接,且均设置在所述基底的反面。 |
所属类别: |
发明专利 |