专利名称: |
一种水井填埋方法 |
摘要: |
本发明涉及水井填埋技术,特别涉及一种水井填埋方法。本发明的水井填埋方法包括以下步骤:步骤一、搭建支撑盘;步骤二、水井下段填埋;步骤三、水井中段填埋;步骤四、水井上段填埋。优点:能有效的保护地下水不受污染快速的完成水井填埋目的,同时还可以随时打开使用,避免二次施工和投入,填埋效率快,节省人力、物力和财力。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
北京;11 |
申请人: |
张国良 |
发明人: |
张国良 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810473855.4 |
公开号: |
CN108661058A |
代理机构: |
北京轻创知识产权代理有限公司 11212 |
代理人: |
杨立;厉洋洋 |
分类号: |
E02D17/12(2006.01)I;E;E02;E02D;E02D17;E02D17/12 |
申请人地址: |
101200 北京市平谷区平谷镇平安街安乐东街7号 |
主权项: |
1.一种水井填埋方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、搭建支撑盘(1),在水井内部井壁上固定预制的支撑盘(1);步骤二、水井下段填埋,在支撑盘(1)上端的水井内部浇筑下段水泥填埋体(2),固化;步骤三、水井中段填埋,在下段水泥填埋体(2)上端的水井内部浇筑中段水泥填埋体(3),固化;步骤四、水井上段填埋,在中段水泥填埋体(3)上端的水井内部浇筑上段水泥填埋体(4),固化。 |
所属类别: |
发明专利 |