专利名称: |
一种单晶硅棒截断传送装置 |
摘要: |
本实用新型公开了一种单晶硅棒截断传送装置,包括承载板,所述承载板上表面两侧边缘处对称焊接有防脱板,所述防脱板上表面设置有刻度线,所述防脱板内表壁固定有切刀固定架,所述承载板内表面开设有滑槽,且滑槽一端边缘处焊接有夹持块,所述承载板内表面焊接有底座,且底座顶部通过镂空支架与除尘管连接,所述除尘管内表面包裹有海绵吸附环,所述传动杆内侧转动连接有滚轴,所述传动杆外侧卡接固定有承压板,且承压板外表面焊接有驱动卡接板,所述传动杆两侧外表壁对称固定有弹簧柱。本实用新型中,该截断传送装置整体结构设计简单合理,传送过程安全稳定,同时也提高了单晶硅棒的整洁性,具有较强的实用性。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
扬州市万达光电有限公司 |
发明人: |
朱运权 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201820297755.6 |
公开号: |
CN207983742U |
代理机构: |
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 |
代理人: |
陈娟 |
分类号: |
B28D7/04(2006.01)I;B28D7/02(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D7;B28D5;B28D7/04;B28D7/02;B28D5/00 |
申请人地址: |
225600 江苏省扬州市高邮市天山镇工业集中区 |
主权项: |
1.一种单晶硅棒截断传送装置,包括承载板(9),其特征在于,所述承载板(9)上表面两侧边缘处对称焊接有防脱板(6),所述防脱板(6)上表面设置有刻度线(5),所述防脱板(6)内表壁固定有切刀固定架(1),所述承载板(9)内表面开设有滑槽(8),且滑槽(8)一端边缘处焊接有夹持块(10),所述承载板(9)内表面焊接有底座(16),且底座(16)顶部通过镂空支架(15)与除尘管(7)连接,所述除尘管(7)内表面包裹有海绵吸附环(14),所述防脱板(6)内部滚动连接有传动杆(2),所述传动杆(2)内侧转动连接有滚轴(12),所述传动杆(2)外侧卡接固定有承压板(4),且承压板(4)外表面焊接有驱动卡接板(3),所述传动杆(2)两侧外表壁对称固定有弹簧柱(11)。 |
所属类别: |
实用新型 |