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一种模块式土体施压成型装置及软土地基的处理方法
| 专利名称： | 一种模块式土体施压成型装置及软土地基的处理方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种模块式土体施压成型装置，包括顶架、施压成型模块和土体强度检测装置，施压成型模块包括若干个凸体，模块的顶部与所述的顶架连接。本发明还公开了一种软土地基的处理方法，其采用模块式土体施压成型装置对土体进行挤压、排水和成型。本发明装置可整体制作，也可采用单元拼接的方式制作。每个单元上可以根据需要增加不同的功能部件。采用单元拼接的制作方式，由于每个单元的体积较小，因而制作更为简单，可降低制造难度和制造成本。并且，单元可作为标准尺寸，或者作为系列产品，每个系列的单元结构和尺寸相同，根据设计或施工要求进行拼接，设计和使用更灵活。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 浙江;33 |
| 申请人： | 杭州永创基建工程科技股份有限公司 |
| 发明人： | 任再永 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810447421.7 |
| 公开号： | CN108677911A |
| 代理机构： | 杭州永曙知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33280 |
| 代理人： | 商旭东;杨斌 |
| 分类号： | E02D3/00(2006.01)I;E02D3/10(2006.01)I;E;E02;E02D;E02D3;E02D3/00;E02D3/10 |
| 申请人地址： | 310015 浙江省杭州市拱墅区严家桥街3号 |
| 主权项： | 1.一种模块式土体施压成型装置，包括顶架、施压成型模块和土体强度检测装置，其特征在于所述施压成型模块包括若干个凸体，模块的顶部与所述的顶架连接。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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