专利名称: |
自动化珍珠打孔机 |
摘要: |
本发明公开自动化珍珠打孔机,包括上料机构、夹持机构、打孔机构和单片机,单片机连接上料机构、夹持机构和打孔机构,用于控制其分别完成珍珠的上料、夹持和打孔;上料机构包括料斗、连接管道、转盘、第一电机,由与转盘连接的第一电机带动转盘的转动,以控制珍珠通过连接管道传至夹持机构;夹持机构包括第一滚珠丝杠、滑块、第二电机和下料通道,由与第一滚珠丝杠连接的第二电机带动第一滚珠丝杠的运动,以控制滑块夹紧或松开珍珠;打孔机构包括第二滚珠丝杠、钻机、第三电机,由与第二滚珠丝杠连接的第三电机带动钻机进行打孔。本发明实现自动化操作和打孔珍珠的量产,降低人力资源和时间成本,提升打孔的品质和效率。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
湖北;42 |
申请人: |
中国地质大学(武汉) |
发明人: |
张恒;王世宇;陈玖奇;张萌 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810497629.X |
公开号: |
CN108705682A |
代理机构: |
武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 |
代理人: |
郝明琴 |
分类号: |
B28D1/14(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D1;B28D1/14 |
申请人地址: |
430000 湖北省武汉市洪山区鲁磨路388号 |
主权项: |
1.自动化珍珠打孔机,其特征在于:所述自动化珍珠打孔机包括上料机构、夹持机构、打孔机构和单片机;所述单片机连接所述上料机构、夹持机构和打孔机构,用于控制所述上料机构、夹持机构和打孔机构分别完成珍珠的上料、夹持和打孔;所述上料机构包括:料斗、连接管道、转盘、第一电机;所述转盘位于所述连接管道的中部,且与所述第一电机连接,且在所述第一电机的带动下转动,以控制单个珍珠依次通过所述连接管道;所述连接管道分别连接所述料斗和夹持机构,用于将所述料斗中的珍珠输送至所述夹持机构;所述夹持机构包括:第一滚珠丝杠、两个滑块、第二电机和下料通道,两个滑块均安装在所述第一滚珠丝杠上,且分别位于所述连接管道出口的上下两侧;所述第二电机连接所述第一滚珠丝杠,用于带动所述第一滚珠丝杠运动,以控制两个滑块夹紧珍珠或松开珍珠;所述下料通道用于输送已完成打孔的珍珠;所述打孔机构:包括第二滚珠丝杠、钻机、第三电机;所述钻机安装在所述第二滚珠丝杠上,所述第三电机连接所述第二滚珠丝杠,且通过控制第二滚珠丝杠来带动所述钻机进行打孔。 |
所属类别: |
发明专利 |