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原文传递一种低热损的封刀结构

专利名称：	一种低热损的封刀结构
摘要：	本实用新型系提供一种低热损的封刀结构，包括封刀块本体，封刀块本体两端贯穿有发热管安装通孔，封刀块本体的顶部固定有至少两个锁紧凸台，相邻的两个锁紧凸台之间设有间距，每个锁紧凸台上均设有锁紧螺孔，封刀块本体的底部固定有封刀。本实用新型设置多个表面积较小的锁紧凸台结构，能够有效降低封刀块本体与金属过度结构的接触面积，利用空气的导热系数小于金属的导热系数，隔热效果好，能够避免热量散失，从而显著降低封刀块本体温度降低的速率，能够有效确保封胶封口的效果，且热量利用率高，有利于节省能源。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	东莞市中之电子科技有限公司
发明人：	鲍习文;韩龙波
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820374468.0
公开号：	CN208007428U
代理机构：	东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400
代理人：	何新华
分类号：	B65B51/14(2006.01)I;B65B61/10(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B51;B65B61;B65B51/14;B65B61/10
申请人地址：	523430 广东省东莞市寮步镇上屯工业区
主权项：	1.一种低热损的封刀结构，其特征在于，包括封刀块本体(10)，所述封刀块本体(10)两端贯穿有发热管安装通孔(11)，所述封刀块本体(10)的顶部固定有至少两个锁紧凸台(20)，相邻的两个所述锁紧凸台(20)之间设有间距，每个所述锁紧凸台(20)上均设有锁紧螺孔(21)，所述封刀块本体(10)的底部固定有封刀(30)。
所属类别：	实用新型