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原文传递 地脚螺栓的补强结构
专利名称: 地脚螺栓的补强结构
摘要: 本实用新型涉及钢结构安装或机械设备安装领域,具体是一种地脚螺栓的补强结构;其包括预埋与混凝土基础中的地脚螺栓本体、待连接设备或结构的底座、用于将地脚螺栓本体与底座连接的一对螺母,其特征是:还包括设置在螺母与底座之间并穿设在地脚螺栓本体上的钢垫板,所述钢垫板的板面开有通孔,该通孔的尺寸与地脚螺栓本体的直径匹配并且该钢垫板的直径或宽度大于底座上的螺孔或扩孔尺寸;所述钢垫板与底座满焊连接。本补强结构采用上述设计,通过增加钢垫板使待连接底座的孔洞与地脚螺栓之间的间隙变小;同时,钢垫板还可以增加螺母与底座之间的受力接触面,如此,能够避免地脚螺栓连接结构的损坏。
专利类型: 实用新型
国家地区组织代码: 上海;31
申请人: 上海二十冶建设有限公司;中国二十冶集团有限公司
发明人: 吴文思;岳涛涛;孙兴利;余淑昌
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201820167310.6
公开号: CN208266865U
代理机构: 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216
代理人: 吴立斐
分类号: E02D5/80(2006.01)I;E;E02;E02D;E02D5;E02D5/80
申请人地址: 201900 上海市宝山区铁力路2469号
主权项: 1.一种地脚螺栓的补强结构,其包括预埋于混凝土基础中的地脚螺栓本体、待连接设备或结构的底座、用于将地脚螺栓本体与底座连接的一对螺母,其特征是:还包括设置在螺母与底座之间并穿设在地脚螺栓本体上的钢垫板,所述钢垫板的板面开有通孔,该通孔的尺寸与地脚螺栓本体的直径匹配并且该钢垫板的直径或宽度大于底座上的螺孔或扩孔尺寸;所述钢垫板与底座满焊连接。
所属类别: 实用新型
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