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原文传递瓷砖开孔工艺

专利名称：	瓷砖开孔工艺
摘要：	本发明提供了一种瓷砖开孔工艺，它能避免渗水由开孔所在瓷砖向其他瓷砖渗透。它包括如下步骤S1：将瓷砖铺满，在需开孔位置中心点划十字线；S2：使用专业开孔钻在十字线位置进行开孔，先进行高速开孔作业，待进入2‑3mm之后使用低速开孔作业；S3：专业开孔钻转入低速开孔作业后，边注水边开孔，待开孔完成；S4：在装配管件之前，在圆孔内周使用中性胶泥粘接，放置入装配管件之后需要在管件边缘灌入灰浆，达到饱满。本发明通过整齐切割以及饱满的砂浆，迫使渗水从瓷砖表面排出，避免渗水产生的影响。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	圣都家居装饰有限公司
发明人：	颜伟阳
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810478396.9
公开号：	CN108714972A
代理机构：	杭州永曙知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33280
代理人：	杨斌
分类号：	B28D1/14(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D1;B28D7;B28D1/14;B28D7/00
申请人地址：	310015 浙江省杭州市拱墅区石祥路589号（海外海杭州商城大厅三楼801室）
主权项：	1.瓷砖开孔工艺，其特征在于它包括以下步骤S1：将瓷砖铺满，在需开孔位置中心点划十字线；S2：使用专业开孔钻在十字线位置进行开孔，先进行高速开孔作业，待进入2‑3mm之后使用低速开孔作业；S3：专业开孔钻转入低速开孔作业后，边注水边开孔，待开孔完成；S4：在装配管件之前，在圆孔内周使用中性胶泥粘接，放置入装配管件之后需要在管件边缘灌入灰浆，达到饱满。
所属类别：	发明专利