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半导体热电制冷器的安装质量检测方法及系统
| 专利名称： | 半导体热电制冷器的安装质量检测方法及系统 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种半导体热电制冷器的安装质量检测方法及系统，属于半导体技术领域。该方法通过在待测TEC在预设电压下工作过程中，获得所述待测TEC的冷面的M个冷面温度值，以及获得所述待测TEC的热面的M个温度值，然后基于所述M个冷面温度值及所述M个热面温度值，获得M个当前温度差值，至少基于所述M个当前温度差值，获得用于表征所述待测TEC的安装质量是否合格的检测结果。本方案中，通过获得待测TEC的冷热面的温度差值来判断待测TEC的安装质量，其检测过程时间短、效率高，且不合格的待测TEC可立即检出立即返工，整个过程人力时间成本耗费较少。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 南京牧镭激光科技有限公司 |
| 发明人： | 陈帅;孙杰;朱海龙;黄晨 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810939931.6 |
| 公开号： | CN109060874A |
| 代理机构： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 |
| 代理人： | 唐维虎 |
| 分类号： | G01N25/20(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N25;G01N25/20 |
| 申请人地址： | 210000 江苏省南京市南京经济技术开发区兴智路兴智科技园C栋0601室 |
| 主权项： | 1.一种半导体热电制冷器的安装质量检测方法，其特征在于，所述方法包括：在待测半导体热电制冷器TEC在预设电压下工作过程中，获得所述待测TEC的冷面的M个冷面温度值；获得所述待测TEC的热面的M个热面温度值，其中，M为大于等于1的整数；基于所述M个冷面温度值及所述M个热面温度值，获得M个当前温度差值；至少基于所述M个当前温度差值，获得用于表征所述待测TEC的安装质量是否合格的检测结果。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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