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原文传递 包装结构、包装组件及电器设备组件
专利名称: 包装结构、包装组件及电器设备组件
摘要: 本实用新型提供了一种包装结构、包装组件及电器设备组件,其中,包装结构包括:上包装件,包括上基板、至少一个上纸板和多个第一珍珠棉,上纸板与上基板的侧边相连接,折叠上纸板以在上基板的下板面上形成上缓冲筋,第一珍珠棉设置在上基板的下板面上,第一珍珠棉设置有第一定位槽;下包装件,包括下基板、至少一个下纸板和多个第二珍珠棉,下纸板与下基板的侧边相连接,折叠下纸板以在下基板的上板面上形成下缓冲筋,第二珍珠棉设置在下基板的上板面上,第二珍珠棉设置有第二定位槽,上基板的下板面与下基板的上板面之间形成用于容纳电器设备的容纳空间。本实用新型提供的包装结构,能够起到对于电器设备的定位、缓冲和保护的作用。
专利类型: 实用新型
国家地区组织代码: 广东;44
申请人: 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
发明人: 满桂安;何柏锋;陈道根;苏谦;喻源
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201820334915.X
公开号: CN208021990U
代理机构: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343
代理人: 尚志峰;汪海屏
分类号: B65D25/10(2006.01)I;B65D81/05(2006.01)I;B65D85/86(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D25;B65D81;B65D85;B65D25/10;B65D81/05;B65D85/86
申请人地址: 528311 广东省佛山市顺德区北滘镇三乐东路19号
主权项: 1.一种包装结构,用于电器设备,其特征在于,所述包装结构包括:上包装件,包括上基板、至少一个上纸板和多个第一珍珠棉,所述上纸板与所述上基板的侧边相连接,折叠所述上纸板以在所述上基板的下板面上形成上缓冲筋,所述第一珍珠棉设置在所述上基板的下板面上,所述第一珍珠棉设置有第一定位槽;下包装件,包括下基板、至少一个下纸板和多个第二珍珠棉,所述下纸板与所述下基板的侧边相连接,折叠所述下纸板以在所述下基板的上板面上形成下缓冲筋,所述第二珍珠棉设置在所述下基板的上板面上,所述第二珍珠棉设置有第二定位槽,所述上基板的下板面与所述下基板的上板面之间形成用于容纳所述电器设备的容纳空间。
所属类别: 实用新型
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