专利名称: |
切削装置 |
摘要: |
提供切削装置,稳定地判断加工状况良好与否。利用切削刀具(60)对卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削装置具有:弹性波检测传感器(71),其检测切削刀具旋转时产生的弹性波;基准数据存储部(76),其将基准空转弹性波数据和作为基准的基准加工弹性波数据按组存储,基准加工弹性波数据是预先加工时检测出的,基准空转弹性波数据是在加工前空转的状态下检测出的;阈值存储部(77),其存储以基准加工弹性波数据为基准而设定的阈值;比率计算部(79),在加工被加工物时,其计算加工前最临近时刻的空转弹性波数据相对于基准空转弹性波数据的比率;和判断部(80),在用加工时检测出的加工弹性波数据除以所计算的比率而得的值超过了阈值的情况下,其判断为加工异常。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
日本;JP |
申请人: |
株式会社迪思科 |
发明人: |
津野贵彦;宫川沙树;杉山智瑛 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810338098.X |
公开号: |
CN108724492A |
代理机构: |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人: |
于靖帅;乔婉 |
分类号: |
B28D5/02(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;B;H;B28;H01;B28D;H01L;B28D5;B28D7;H01L21;B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/67 |
申请人地址: |
日本东京都 |
主权项: |
1.一种切削装置,其中,该切削装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;切削单元,其具有切削刀具,该切削刀具用于对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削;切削水提供单元,其向该切削刀具提供切削水;弹性波检测传感器,其配设于该切削单元,对伴随着该切削刀具的旋转的弹性波进行检测;以及控制单元,其对该切削装置进行控制,该控制单元包含:基准数据存储部,其将基准空转弹性波数据和作为基准的基准加工弹性波数据按组作为基准数据进行存储,其中,该基准加工弹性波数据是在规定的加工条件下对被加工物预先进行加工时检测出的,该基准空转弹性波数据是在该加工前一边提供切削水一边使该切削刀具旋转但不切入被加工物的状态下检测出的;阈值存储部,其对以该基准加工弹性波数据为基准而设定的阈值进行存储;空转弹性波数据存储部,其在任意的时机在一边提供切削水一边使该切削刀具旋转但不切入被加工物的状态下对空转弹性波进行检测并对该空转弹性波与检测时刻一起进行存储;比率计算部,在要对被加工物进行加工时,该比率计算部在该加工前对最临近的时刻的该空转弹性波数据相对于该基准空转弹性波数据的比率进行计算;以及判断部,在用加工时所检测出的加工弹性波数据除以该比率计算部所计算出的比率而得的值超过了该阈值的情况下,该判断部判断为处于加工异常。 |
所属类别: |
发明专利 |