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原文传递拉伸试验治具和拉伸试验系统

专利名称：	拉伸试验治具和拉伸试验系统
摘要：	本发明提供的拉伸试验治具和拉伸试验系统，涉及拉伸强度检测技术领域。该拉伸试验治具包括万向接头、第一拉伸端、第二拉伸端和固定座。万向接头与第一拉伸端连接，固定座与第二拉伸端连接，封装体位于第一拉伸端和第二拉伸端之间。第一拉伸端包括第一表面，第二拉伸端包括第二表面，第一表面与第二表面相对设置，封装体的封装盖板与芯片分别与第一表面、第二表面贴合固定。万向接头与施力平台连接，施力平台施加拉力，拉力经万向接头、第一拉伸端传递至封装体，使封装盖板与芯片分离，以检测封装盖板与芯片的结合强度。该拉伸试验治具结构简单，施加的拉力始终垂直于封装体，使封装体受力均匀、合理，测试结果精确可靠。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	宜特（上海）检测技术有限公司
发明人：	葛金发;林于琦;张飞
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810762056.9
公开号：	CN109100221A
代理机构：	北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人：	黄彩荣
分类号：	G01N3/08(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N3;G01N3/08
申请人地址：	201100 上海市闵行区宜山路1618号8幢C101室
主权项：	1.一种拉伸试验治具，其特征在于，用于检测封装体的封装盖板与芯片的结合强度；所述拉伸试验治具包括万向接头、第一拉伸端、第二拉伸端和固定座；所述万向接头与所述第一拉伸端连接，所述固定座与所述第二拉伸端连接，所述封装体位于所述第一拉伸端和所述第二拉伸端之间；所述第一拉伸端包括第一表面，所述第二拉伸端包括第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述封装体的所述封装盖板与所述芯片分别与所述第一表面、所述第二表面贴合固定；所述万向接头与施力平台连接，所述施力平台施加拉力，所述拉力经所述万向接头、所述第一拉伸端传递至所述封装体，使所述封装盖板与所述芯片分离，以检测所述封装盖板与所述芯片的结合强度。
所属类别：	发明专利