专利名称: |
热沉加热模块及复合相变传热实验设备 |
摘要: |
本公开提供一种热沉加热模块及复合相变传热实验设备,该热沉加热模块包括:稳流稳压电源装置以及片状加热器;片状加热器与稳流稳压电源装置电连接,片状加热器和热沉的背面焊接或通过高导热界面材料连接;本公开提供的热沉加热模块及复合相变传热实验设备能产生低、中、高及超高的热流密度,经过理论和实际实验检测,热沉加热模块在配套实验元件处于安全、可耐受温度的条件下,最高能产生近5000Wcm‑2的热流密度,不仅远高于现有的发热器件,且具有结构简单紧凑、装配便捷及成本低廉等优点。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
北京;11 |
申请人: |
中国科学院工程热物理研究所 |
发明人: |
周文斌;胡学功;何雨 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201811030429.X |
公开号: |
CN109100392A |
代理机构: |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人: |
李坤 |
分类号: |
G01N25/20(2006.01)I;H05B3/02(2006.01)I;H05B3/10(2006.01)I;H05B3/20(2006.01)I;G;H;G01;H05;G01N;H05B;G01N25;H05B3;G01N25/20;H05B3/02;H05B3/10;H05B3/20 |
申请人地址: |
100190 北京市海淀区北四环西路11号 |
主权项: |
1.一种热沉加热模块,包括:稳流稳压电源装置;以及片状加热器,与所述稳流稳压电源装置电连接,所述片状加热器和热沉的背面焊接或通过高导热界面材料连接。 |
所属类别: |
发明专利 |