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真空预压软基处理用出膜装置及其出膜系统
| 专利名称： | 真空预压软基处理用出膜装置及其出膜系统 |
| 摘要： | 真空预压软基处理用出膜装置及其出膜系统，真空预压软基处理用出膜装置，包括上部构件和下部构件。下部构件包括多向连接管以及连接在多向连接管上口的下连接法兰。上部构件包括上连接法兰、连接在上连接法兰上的下连通管、连接在下连通管上口的上连通管、连接在上连通管上口的止逆阀以及连接在止逆阀上口的带肋连接管。下连通管内设有橡胶球。所述下连通管的管径大于上连通管的管径。本实用新型解决传统真空预压方式进行软基处理时密封性差，安全质量无法保证的问题，并解决抽真空设备发生故障，膜下真空度降低，增加抽真空的天数和施工成本的问题。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 北京;11 |
| 申请人： | 中国建筑第二工程局有限公司 |
| 发明人： | 董亚兴;杨庆泽;王新宇;曹培民;高泽邦;曹倩;梁冰;吴鹏 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201820432929.5 |
| 公开号： | CN208072376U |
| 代理机构： | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 |
| 代理人： | 晁璐松 |
| 分类号： | E02D3/10(2006.01)I;E;E02;E02D;E02D3;E02D3/10 |
| 申请人地址： | 100054 北京市西城区广安门南街42号中建二局大厦 |
| 主权项： | 1.一种真空预压软基处理用出膜装置，其特征在于：包括上部构件和下部构件；下部构件包括多向连接管（1）以及连接在多向连接管（1）上口的下连接法兰（3）；上部构件包括上连接法兰（4）、连接在上连接法兰（4）上的下连通管（5）、连接在下连通管（5）上口的上连通管（6）、连接在上连通管（6）上口的止逆阀（7）以及连接在止逆阀（7）上口的带肋连接管（8）；下连通管（5）内设有橡胶球（9）；上、下部构件的上、下连接法兰通过螺栓连接固定。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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