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原文传递一种下料仓自动松料系统

专利名称：	一种下料仓自动松料系统
摘要：	本实用新型涉及一种下料仓自动松料系统，包括：松料装置和锥形下料仓，所述松料装置设于所述锥形下料仓的下料口处，所述松料装置包括：端盖一、轴承座一、连接套筒一、转轴、多排松料棒、连接套筒二、轴承座二、端盖二和直联电机等，采用在锥形下料仓筒内，接近下料口处设置自动松料装置的方法，解决了现有技术中堆密度比较大的物料，在下料口处棚料结块，导致下料不通畅、下料仓供料的不均匀和不稳定等问题，实现了连续生产，提高了生产效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	神雾科技集团股份有限公司
发明人：	金枝;余幼民;吴道洪
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201720764433.3
公开号：	CN207030044U
代理机构：	北京连城创新知识产权代理有限公司 11254
代理人：	郝学江
分类号：	B65D88/68(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D88;B65D88/68
申请人地址：	102200 北京市昌平区科技园区昌怀路155号
主权项：	一种下料仓自动松料系统，包括：锥形下料仓和设于所述锥形下料仓的下料口处的松料装置，其特征在于，所述松料装置包括：连接套筒一、连接套筒二、转轴和多排松料棒，其中，所述转轴沿水平方向贯穿依次相连的所述连接套筒一、下料仓的侧壁和连接套筒二，所述转轴的两端位于在所述下料仓的外部，在所述转轴中部设有多个盲孔，用于安装所述多排松料棒；相邻的每排所述松料棒错位布置，其包括：多个沿所述转轴圆周布置的松料棒，所述松料棒由所述转轴旋转带动，进行松料。
所属类别：	实用新型