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原文传递 一种搭接式双通道排气的FFS包装袋
专利名称: 一种搭接式双通道排气的FFS包装袋
摘要: 本实用新型公开了一种搭接式双通道排气的FFS包装袋,包括袋身;袋身包括两个平侧面及四个形成M型的侧面;平侧面上设有防滑结构;袋身由片膜搭接成筒状;搭接部分形成重叠区域;重叠区域包括两层袋身;内外层袋身包括粘接结构、排气结构及防粘结构;内层边缘采用连续性粘接,重叠区域及外边缘采用非连续性粘接,从而形成双排气通道,其特征在于:所述内层排气孔为连续型或间断型打孔式排气,外层排气孔为边缘间断性粘接,形成排气出口;防粘结构位于排气通道内。本实用新型在FFS包装袋进行灌装或完成灌装并封口后,内部气体能快速排出,提高FFS包装袋灌装后排气性、整包防潮性及整包耐摔性。
专利类型: 实用新型
国家地区组织代码: 上海;31
申请人: 上海艾录包装股份有限公司
发明人: 陈安康;俞育文
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201820345887.1
公开号: CN208086379U
分类号: B65D33/01(2006.01)I;B65D81/26(2006.01)I;B65D30/10(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D33;B65D81;B65D30;B65D33/01;B65D81/26;B65D30/10
申请人地址: 201508 上海市金山区山阳镇阳乐路88号
主权项: 1.一种搭接式双通道排气的FFS包装袋,一种双通道排气的FFS包装袋,包括袋身本体;所述袋身本体包括两个平侧面及四个侧边面;其特征在于:所述袋身本体上设有搭接结构;所述搭接结构包括内层搭接结构、外层搭接结构;所述内层搭接结构包括内层排气孔、连续性粘接结构、非连续性粘接结构及防粘结构;所述内层搭接结构的边缘处通过连续性粘接结构与外层搭接结构进行连续性粘接;所述内层搭接结构的内部通过非连续性粘接结构与外层搭接结构的内部进行非连续性粘接;所述内层搭接结构通过边缘处的连续性粘接、内部的非连续性粘接形成双排气通道;所述防粘结构设置于该排气通道的中间部位;所述内层排气孔为打孔式排气孔。
所属类别: 实用新型
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