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标定电阻点焊接头中心缺陷的方法及其应用
| 专利名称： | 标定电阻点焊接头中心缺陷的方法及其应用 |
| 摘要： | 本发明公开了一种标定电阻点焊接头中心缺陷的方法及其应用，选取不同焊接参数条件下的电阻点焊接头，利用金相磨抛机对不同焊接参数条件下的点焊接头进行逐层磨抛和表面信息获取，利用图片处理软件对获取得到的图片信息进行拼接和组合，获取整个点焊接头的三维形貌图像，分析三维影像中存在的缺陷，将具有树枝晶形貌的缺陷判定为缩松，将球形和近球形的孔洞判定为气孔，根据不同工艺条件下整个点焊接头的三维形貌数据得出有效抑制点焊接头中心缺陷的工艺参数。其检测结果可以准确地反映相同焊接工艺下点焊接头中心区域的三维组织形貌，且整个过程简单，方便，高效，适合推广应用。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 上海大学 |
| 发明人： | 高玉来;丁凯;李晓虹;张元恒;王远方 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810632095.7 |
| 公开号： | CN108802049A |
| 代理机构： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 |
| 代理人： | 顾勇华 |
| 分类号： | G01N21/88(2006.01)I;G01N21/95(2006.01)I;G01N1/32(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21;G01N1;G01N21/88;G01N21/95;G01N1/32 |
| 申请人地址： | 200444 上海市宝山区上大路99号 |
| 主权项： | 1.一种标定电阻点焊接头中心缺陷的方法，其特征在于，步骤如下：随机选取不同电阻点焊工艺下的若干点焊接头，作为待测试样，然后通过金相磨抛机，对各点焊接头进行逐层磨抛，然后利用金相显微镜，对各试样的每一次磨抛后的试样表面进行表面形貌图像采集，得到一系列不同层的微观形貌图片，形成图片集；利用图片处理软件对获得的照片进行拼接和组合，形成三维立体图形，实现材料内部组织的三维形貌观察和解析；对得到的点焊接头三维形貌数据进行分析，将具有树枝晶形貌的缺陷判定为缩松，将球形或近似球形的孔洞判定为气孔，并将电阻点焊的凝固组织中的非基体相作为夹杂物，磨抛范围为整个点焊接头材料，获取的试样表面信息包含整个点焊接头各特征微区域。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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