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原文传递快速封装机构

专利名称：	快速封装机构
摘要：	本发明属于封装机构的技术领域，具体公开了一种快速封装机构，包括机架、均设置在机架上的第一传送带机构、第二传送带机构、第三传送带机构、第四传送带机构、压力机构和第一刮片；第一传送带的外表面设有磁性层，磁性层上放置有若干磁块；第二传送带的外表面设有磁性层，机架上还设有第一挡片；第三传送带上设有若干供磁块穿过的方形孔；第四传送带机构包括第四传送带，第四传送带上设有若干的凸起，相邻两个凸起之间设有刀片，每个凸起上还设有薄膜；压力机构包括压板和第一气缸，第一气缸固定连接在机架上，压板固定连接在气缸的伸缩端上，压板的底部设置涂有粘胶的薄膜。本发明的目的是解决按键帽上下朝向不一致导致难以批量封装的问题。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	重庆;50
申请人：	重庆雷钜电子科技有限公司
发明人：	戴江毅
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810036279.7
公开号：	CN108216741A
代理机构：	重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217
代理人：	岳兵
分类号：	B65B35/44(2006.01)I;B65B35/56(2006.01)I;B65B61/06(2006.01)I;B65B33/02(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B35;B65B61;B65B33;B65B35/44;B65B35/56;B65B61/06;B65B33/02
申请人地址：	402560 重庆市铜梁区东城街道办事处龙飞路13号
主权项：	1.快速封装机构，包括机架，其特征在于：还包括均设置在机架上的第一传送带机构、第二传送带机构、第三传送带机构、第四传送带机构、压力机构和第一刮片；所述第一传送带机构位于第二传送带机构的上方，第一传送带机构包括第一传送带，所述第一传送带的外表面设有磁性层，磁性层上放置有若干磁块；第二传送带机构包括第二传送带，第二传送带的外表面设有磁性层，所述第一刮片位于第一传送带机构和第二传送带机构之间，且第一刮片朝向第二传送带机构的方向倾斜设置，所述机架上还设有第一挡片，所述第一挡片采用金属材料制成，第一挡片位于第二传送带机构的下方；所述第三传送带机构位于第一挡片的下方，第三传送带机构包括第三传送带，第三传送带上设有若干供磁块穿过的方形孔；所述第四传送带机构包括第四传送带，第四传送带的一端靠近第三传送带且第四传送带低于第三传送带，第四传送带上设有若干的凸起，所述凸起与按键帽的形状相同，相邻两个凸起之间设有刀片，每个凸起上还设有第一薄膜；所述压力机构包括压板和第一气缸，所述第一气缸固定连接在机架上，压板固定连接在气缸的伸缩端上，压板位于第四传送带的上方，压板的底部设有弹性层，弹性层的底部设置涂有粘胶的第二薄膜。
所属类别：	发明专利