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用于芯片包装的智能封口装置及其工作原理
| 专利名称： | 用于芯片包装的智能封口装置及其工作原理 |
| 摘要： | 本发明创造属于微波通讯领域，具体涉及了一种用于芯片包装封口的智能封口装置及其工作原理。本发明创造为了解决上述的生产效率低下、劳动强度大而且具有安全隐患的问题，提出了一种用于芯片包装的封口装置及其工作原理。一种用于芯片包装的智能封口装置，包括电源模块，还包括：进料口，与封口机焊接，与控制模块电连接；封口机，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机焊接；若干支撑柱，与封口机焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机焊接；封口机包括：外壳，与支撑柱焊接；加热板边框，与外壳焊接。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 浙江;33 |
| 申请人： | 德清利维通讯科技股份有限公司 |
| 发明人： | 邓庆杰 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810125137.8 |
| 公开号： | CN108033079A |
| 代理机构： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 |
| 代理人： | 尉伟敏 |
| 分类号： | B65B51/14(2006.01)I;B65B51/32(2006.01)I;B65B57/04(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B51;B65B57;B65B51/14;B65B51/32;B65B57/04 |
| 申请人地址： | 313200 浙江省湖州市德清县德清经济开发区云岫北路1200号 |
| 主权项： | 一种用于芯片包装的智能封口装置，包括电源模块，其特征在于，还包括：进料口，与封口机焊接，与控制模块电连接；封口机，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机焊接；若干支撑柱，与封口机焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机焊接；封口机包括：外壳，与支撑柱焊接；加热板边框，与外壳焊接；冷却装置，与控制模块电连接，与外壳焊接；加热板，与加热板边框卡接；包装固定装置，与控制模块电连接，与外壳焊接。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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