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原文传递 卷绕结构及其形成方法
专利名称: 卷绕结构及其形成方法
摘要: 卷绕结构及其形成方法。卷绕结构包括芯体、衬底片材、及主片材。衬底片材卷绕在芯体上,并包括第N‑1卷层及第N卷层。第N卷层为卷绕在第N‑1卷层上的最外侧卷层。第N‑1卷层具有第一外衬表面。第N卷层具有第二外衬表面。主片材卷绕在衬底片材上,并具有一末端部分设置在衬底片材的第一外衬表面上。主片材是在衬底片材的第二外衬表面上跨过小于主片材之厚度的一高度差而卷绕至末端部分上。本发明的卷绕结构能改善压痕转印现象,避免主片材因为压痕成为不良品的问题,而提高主片材能够应用在产品的可使用部分。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 中国台湾;71
申请人: 住华科技股份有限公司
发明人: 能木直安;杨以权
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201810284266.1
公开号: CN108502597A
代理机构: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人: 梁挥;鲍俊萍
分类号: B65H18/08(2006.01)I;B;B65;B65H;B65H18;B65H18/08
申请人地址: 中国台湾台南市善化区环东路2段32号
主权项: 1.一种卷绕结构,其特征在于,该卷绕结构包括:一芯体;一衬底片材,卷绕在该芯体上,并包括第N‑1卷层及第N卷层,该第N卷层为卷绕在该第N‑1卷层上的最外侧卷层,该第N‑1卷层具有一第一外衬表面,第N卷层具有一第二外衬表面;及一主片材,卷绕在该衬底片材上,并具有一末端部分设置在该衬底片材的该第一外衬表面上,其中该主片材是在该衬底片材的该第二外衬表面上跨过小于该主片材的厚度的一高度差而卷绕至该末端部分上。
所属类别: 发明专利
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