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原文传递 一种用于电子元器件加工用上下料装置
专利名称: 一种用于电子元器件加工用上下料装置
摘要: 本发明公开了一种用于电子元器件加工用上下料装置,包括工作台,工作台上设有传送带,传送带上设有若干放置装置,多个放置装置均匀的设置在传送带上,放置装置包括放置盒,放置盒设置在传送带上,放置盒的一端设有开口,放置盒内设有凹槽,凹槽内设有滑块,凹槽内设有弹簧,弹簧的一端连接滑块,弹簧的另一端连接凹槽,滑块上设有挤压板,传送带的一侧设有限位板,限位板的两侧分别设有进料口和出料口,进料口与出料口均与放置盒上的开口对应设置,进料口的一侧设有进料装置,出料口的一侧设有出料槽,清理装置设置在工作台上,本发明通过放置装置配合限位板的设置,便于对物料进行定位,再通过进料装置的设置,便于对物料进行上下料。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 安徽;34
申请人: 芜湖汉科信息技术有限公司
发明人: 宣以政;杨康;马成根
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201810677653.1
公开号: CN108820822A
代理机构: 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588
代理人: 陈建
分类号: B65G47/74(2006.01)I;B65G45/18(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47;B65G45;B65G47/74;B65G45/18
申请人地址: 241000 安徽省芜湖市经济技术开发区东区欧阳湖路28号
主权项: 1.一种用于电子元器件加工用上下料装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)上设有传送带(2),所述传送带(2)上设有若干放置装置(8),多个所述放置装置均匀的设置在传送带(2)上,所述放置装置(8)包括放置盒(13)、挤压块(17)和弹簧(16),所述放置盒(13)设置在传送带(2)上,所述放置盒(13)的一端设有开口,所述放置盒(13)内设有凹槽(14),所述凹槽(14)内设有滑块(15),所述凹槽(14)内设有弹簧(16),所述弹簧(16)的一端连接滑块(15),所述弹簧(16)的另一端连接凹槽(14),所述滑块(15)上设有挤压板(17),所述传送带(2)的一侧设有限位板(4),所述限位板(4)的两侧分别设有进料口(9)和出料口(5),所述进料口(9)与出料口(5)均与放置盒(13)上的开口对应设置,所述进料口(9)的一侧设有进料装置,所述出料口的一侧设有出料槽(6),所述进料口(9)和出料口(5)之间设有清理装置(7),所述清理装置(7)设置在工作台(1)上。
所属类别: 发明专利
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