专利名称: |
砂浆供应装置 |
摘要: |
本发明提供了一种砂浆供应装置,所述砂浆供应装置用于晶圆切割系统,所述砂浆供应装置包括第一承载装置、第一管道、第一过滤网和第一搅拌装置,其中:所述第一承载装置向所述第一管道提供砂浆,所述第一管道向所述晶圆切割系统中的钢线提供砂浆;位于所述第一管道中的所述第一过滤网对通过所述第一管道的砂浆进行过滤,以使砂浆中的碳化硅颗粒粒径不超过标准值;位于所述第一管道中的所述第一搅拌装置接触所述第一过滤网,所述第一搅拌装置以第一管道中心线为轴转动,以刮除或打碎未通过所述第一过滤网的碳化硅颗粒。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
上海;31 |
申请人: |
上海新昇半导体科技有限公司 |
发明人: |
汪燕;刘源 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201710375312.4 |
公开号: |
CN108943457A |
代理机构: |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人: |
余昌昊 |
分类号: |
B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B01D29/58(2006.01)I;B01D29/90(2006.01)I;B;B28;B01;B28D;B01D;B28D5;B28D7;B01D29;B28D5/04;B28D7/00;B01D29/58;B01D29/90 |
申请人地址: |
201306 上海市浦东新区泥城镇云水路1000号 |
主权项: |
1.一种砂浆供应装置,所述砂浆供应装置用于晶圆切割系统,其特征在于,所述砂浆供应装置包括第一承载装置、第一管道、第一过滤网和第一搅拌装置,其中:所述第一承载装置向所述第一管道提供砂浆,所述第一管道向所述晶圆切割系统中的钢线提供砂浆;位于所述第一管道中的所述第一过滤网对通过所述第一管道的砂浆进行过滤;位于所述第一管道中的所述第一搅拌装置接触所述第一过滤网,所述第一搅拌装置以第一管道中心线为轴转动,以刮除或打碎未通过所述第一过滤网的碳化硅颗粒。 |
所属类别: |
发明专利 |