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原文传递 基于BIM的高精度模板开孔方法
专利名称: 基于BIM的高精度模板开孔方法
摘要: 本发明公开了一种基于BIM的高精度模板开孔方法,包括基于BIM技术建立模板的三维模型与构件模型;创建钢筋模型,并核算其正确性;整合构件模型与钢筋模型,通过流体分析软件自动确定模板的开孔方案,并采用BIM技术分析出最佳开孔方案;根据最佳开孔方案、开孔后的构件模型与钢筋模型,提出施工意见,形成最终开孔数据;基于BIM技术,将最终开孔数据生成开孔定位图等步骤。其显著效果是:有效保证了开孔位置的精确性,避免了模板内混凝土流动不畅而降低施工效率或后期混凝土成型后影响预制件质量的现象出现。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 重庆;50
申请人: 重庆市设计院
发明人: 刘四明;潘圣勇
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201810775199.3
公开号: CN108818915A
代理机构: 重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙) 50228
代理人: 刘念芝
分类号: B28B17/00(2006.01)I;B28B7/00(2006.01)I;B;B28;B28B;B28B17;B28B7;B28B17/00;B28B7/00
申请人地址: 400000 重庆市渝中区人和街31号
主权项: 1.一种基于BIM的高精度模板开孔方法,其特征在于按照以下步骤:步骤1:基于BIM技术建立模板的三维模型与构件模型;步骤2:创建钢筋模型,并核算其正确性;步骤3:整合构件模型与钢筋模型,通过流体分析软件自动确定模板的开孔方案,并采用BIM技术分析出最佳开孔方案;步骤4:根据最佳开孔方案、开孔后的构件模型与钢筋模型,提出施工意见,形成最终开孔数据;步骤5:基于BIM技术,将最终开孔数据生成开孔定位图。
所属类别: 发明专利
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