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原文传递 一种抽吸式电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置及方法
专利名称: 一种抽吸式电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置及方法
摘要: 本发明公开了一种抽吸式电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置及方法,包括抽吸实验沸腾池,抽吸实验沸腾池通过下方开口的隔板分为抽吸腔和排液腔,抽吸实验沸腾池的底板上安装有载物凸台,载物凸台的上部伸入至抽吸腔中,且载物凸台的上部设置测试芯片,测试芯片的两端通过导线连接至直流电源,测试芯片的正上方设置有抽吸管束,抽吸管束通过连接在抽吸实验沸腾池上的输液管道连接至冷凝器,冷凝器的出口端通过直流泵连接至回液管道,所述回液管道连接在抽吸实验沸腾池上,且回液管道与排液腔连通。本发明通过抽吸作用产生低压,加快芯片表面气泡脱离和周围冷流体快速补充,具有操作灵活,控制简单,占地面积小,芯片替换方便等优点。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 陕西;61
申请人: 西安交通大学
发明人: 张永海;余昕桐;刘斌;魏进家
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201810644662.0
公开号: CN108844992A
代理机构: 西安通大专利代理有限责任公司 61200
代理人: 齐书田
分类号: G01N25/20(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N25;G01N25/20
申请人地址: 710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
主权项: 1.一种抽吸式电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置,其特征在于,包括用于容纳实验工质的抽吸实验沸腾池(12),所述抽吸实验沸腾池(12)通过下方开口的隔板(10)分为抽吸腔(17)和排液腔(18),且抽吸腔(17)和排液腔(18)通过隔板(10)下方的开口连通,抽吸实验沸腾池(12)的底板上嵌入式安装有载物凸台(19),载物凸台(19)的上部伸入至抽吸腔(17)中,且载物凸台(19)的上部设置测试芯片(9),测试芯片(9)的两端通过导线连接至设置在抽吸实验沸腾池(12)外侧的直流电源(13),测试芯片(9)的正上方设置有抽吸管束(8),且抽芯管束(8)的内壁采用亲气疏水表面,抽吸管束(8)通过连接在抽吸实验沸腾池(12)上的输液管道(1)连接至冷凝器(2),冷凝器(2)的出口端通过直流泵(4)连接至回液管道(5),所述回液管道(5)连接在抽吸实验沸腾池(12)上,且回液管道(5)与排液腔(18)连通。
所属类别: 发明专利
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