详情

原文传递组织芯片制作装置

专利名称：	组织芯片制作装置
摘要：	本实用新型提供了一种组织芯片制作装置，涉及医疗器械技术领域，本实用新型实施例提供一种组织芯片制作装置，包括固定模具、第一盖板以及钻孔装置；固定模具设有能够套设固定受体蜡块的凹槽，第一盖板上设有多个竖直设置的第一微阵列孔，第一盖板能够固设在固定模具上，并使第一微阵列孔的开口正对凹槽内的受体蜡块的上端面；钻孔装置上设有钻头，钻头能够穿过第一微阵列孔并在受体蜡块上钻出用于放置组织芯的容置孔。缓解了现有技术中的组织芯片中的受体蜡块制作所需步骤多，费时费力且成品率低的技术问题。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	熊中堂
发明人：	熊中堂
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820097751.3
公开号：	CN207866603U
代理机构：	北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人：	赵志远
分类号：	G01N1/36(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N1;G01N1/36
申请人地址：	510000 广东省广州市荔湾区教师新村芳园居49号703房
主权项：	1.一种组织芯片制作装置，其特征在于，包括固定模具、第一盖板以及钻孔装置；所述固定模具设有能够套设固定受体蜡块的凹槽，所述第一盖板上设有多个竖直设置的第一微阵列孔，所述第一盖板能够固设在所述固定模具上，并使所述第一微阵列孔的开口正对所述凹槽内的受体蜡块的上端面；所述钻孔装置上设有钻头，所述钻头能够穿过所述第一微阵列孔并在所述受体蜡块上钻出用于放置组织芯的容置孔。
所属类别：	实用新型