专利名称: |
一种包装袋打孔设备 |
摘要: |
本发明提供一种包装袋打孔设备,涉及包装袋打孔技术领域,包括底座、传送机构、打孔机构和与底座顶端固定连接的支撑座,传送机构设于底座上,打孔机构正对于传送机构设于支撑座上,打孔机构包括上固定块、下移动块、环形针盘和设置在环形针盘上的打孔针,上固定块和下移动块之间设有若干个弹性件,上固定块固定设在支撑座下端,环形针盘连接在所述下移动块下端;打孔时,弹性件瞬间驱动下移动块带动环形针盘上的打孔针对传送机构上的包装袋冲孔。通过实施本技术方案,可有效避免现有技术中打孔不平整出现毛边或不圆的现象,提高包装袋的打孔质量;且可同时生产不同孔径的包装袋,提高包装袋打孔工作效率。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
四川;51 |
申请人: |
四川弘毅智慧知识产权运营有限公司 |
发明人: |
赵红昌;陈伊苒 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201710743869.9 |
公开号: |
CN107554889A |
代理机构: |
成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 |
代理人: |
赵宇 |
分类号: |
B65B61/02(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B61;B65B61/02 |
申请人地址: |
610000 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区益州大道中段599号13栋10楼1001-1007号 |
主权项: |
一种包装袋打孔设备,包括底座、传送机构、打孔机构和与底座顶端固定连接的支撑座,所述传送机构设于所述底座上,其特征在于:所述打孔机构正对于所述传送机构设于支撑座上,所述打孔机构包括上固定块、下移动块、环形针盘和设置在环形针盘上的打孔针,所述上固定块和下移动块之间设有若干个弹性件,所述上固定块固定设在所述支撑座下端,所述环形针盘连接在所述下移动块下端;打孔时,所述弹性件瞬间驱动下移动块带动环形针盘上的打孔针对传送机构上的包装袋冲孔。 |
所属类别: |
发明专利 |