专利名称: |
转运盒 |
摘要: |
本实用新型公开一种转运盒,用于转运具有晶圆的PCB板,所述转运盒包括:盒体,所述盒体具有容腔,所述盒体的一侧设有第一敞口,所述容腔中呈相对设置的两腔壁分别设有供PCB板的边缘插接配合的插槽,所述插槽沿所述第一敞口的轴向延伸,且所述插槽与所述第一敞口连通;以及第一盒盖,与所述盒体活动连接,以活动盖合于所述第一敞口。本实用新型技术方案可对转运盒内的PCB板进行有效防护,进而以防止其发生磕碰损坏。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
深圳市晶封半导体有限公司 |
发明人: |
唐明星 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201721749278.4 |
公开号: |
CN207618262U |
代理机构: |
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 |
代理人: |
胡海国;赵爱蓉 |
分类号: |
B65D43/12(2006.01)I;B65D25/10(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D43;B65D25;B65D43/12;B65D25/10 |
申请人地址: |
518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙西社区五联路21号宝鹰工业园A栋一楼 |
主权项: |
1.一种转运盒,用于转运具有晶圆的PCB板,其特征在于,包括:盒体,所述盒体具有容腔,所述盒体的一侧设有第一敞口,所述容腔中呈相对设置的两腔壁分别设有供PCB板的边缘插接配合的插槽,所述插槽沿所述第一敞口的轴向延伸,且所述插槽与所述第一敞口连通;以及第一盒盖,与所述盒体活动连接,以活动盖合于所述第一敞口。 |
所属类别: |
实用新型 |