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原文传递一种双向温控保温箱

专利名称：	一种双向温控保温箱
摘要：	本发明公开一种双向温控保温箱，保温箱为空心柱体，保温箱的内壁的中部设置有多组环形半导体材料，内壁的顶部设置半导体制热片，内壁的底部设置半导体制冷片，内壁的中部还设置第一组温度传感器和第二组温度传感器，第一组温度传感器位于环形半导体材料的上部，第二组温度传感器位于环形半导体材料的下部，第一组温度传感器包括多个第一温度传感器，且多个第一温度传感器到环形半导体材料的的距离相同，第二组温度传感器包括多个第二温度传感器，且多个第二温度传感器到环形半导体材料的的距离相同。本发明的目的是提供一种双向温控保温箱，可以实现双向温度调节，且体积小，便于携带。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	天津;12
申请人：	天津科技大学
发明人：	彭一准;陈镇江;葛泽凡;彭雨龙;冀逢锐;张世乾;李迪;周煜棹;李瑞博
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810914692.9
公开号：	CN108839952A
代理机构：	北京高沃律师事务所 11569
代理人：	王戈
分类号：	B65D81/18(2006.01)I;B65D25/02(2006.01)I;B65D81/38(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D81;B65D25;B65D81/18;B65D25/02;B65D81/38
申请人地址：	300000 天津市河西区大沽南路1038号
主权项：	1.一种双向温控保温箱，其特征在于，所述保温箱为空心柱体，所述保温箱内壁的中部设置有多组环形半导体材料，所述保温箱内壁的顶部设置半导体制热片，所述保温箱内壁的底部设置半导体制冷片，所述保温箱内壁的中部还设置第一组温度传感器和第二组温度传感器，所述第一组温度传感器位于所述环形半导体材料的上部，所述第二组温度传感器位于所述环形半导体材料的下部，所述第一组温度传感器包括多个第一温度传感器，且多个所述第一温度传感器到所述环形半导体材料的的距离相同，所述第二组温度传感器包括多个第二温度传感器，且多个所述第二温度传感器到所述环形半导体材料的的距离相同。
所属类别：	发明专利