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一种用于测量待测件导热系数的实验装置
| 专利名称： | 一种用于测量待测件导热系数的实验装置 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种用于测量待测件导热系数的实验装置，包含：第一壳体，其上配置有第一检测件；第二壳体，具有第一环形壳部和盖部；加热机构，套设于第一环形壳部内，加热机构包含有第一导热柱、加热件和第二检测件；调节件，配置于盖部上且连接于隔热板；隔热板，配置于所述调节件与所述第一导热柱之间；第三壳体，具有第二环形壳部、第三环形壳部和底座；搭扣，设置于第三壳体外侧；降温机构，包含第二导热柱、连接于第二导热柱的容水部、第三检测件；第二导热柱套设于第二环形壳部内；容水部套设于第三环形壳部内；第一壳体、第二壳体和第三壳体可分离地连接。本申请通过配置容水部以及导热柱外侧的壳体，能够较快捷的得到精准的实验数据。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 福建;35 |
| 申请人： | 厦门市恺韵信息科技有限公司 |
| 发明人： | 王培勇;黄建 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201820997526.5 |
| 公开号： | CN208313873U |
| 代理机构： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 |
| 代理人： | 杨玉芳;杨唯 |
| 分类号： | G01N25/20(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N25 |
| 申请人地址： | 361027 福建省厦门市海沧区东孚大道2879号海沧台资中小企业创业园6号楼203 |
| 主权项： | 1.一种用于测量待测件导热系数的实验装置，其特征在于，包含：第一壳体(1)，为能够环绕于待测件(S)的外周的环形结构，所述第一壳体(1)内配置有用以检测待测件(S)的温度的第一检测件(9)；第二壳体(2)，具有第一环形壳部(2A)和配置于第一环形壳部(2A)的上端的盖部(2B)，第一环形壳部(2A)的下端配置于第一壳体(1)的上端；加热机构(4)，套设于第一环形壳部(2A)内，加热机构(4)包含有第一导热柱(5)、加热件(6)和检测第一导热柱(5)的温度的第二检测件(7)；调节件(8)，配置于盖部(2B)上且连接于加热机构(4)，所述调节件(8)用以在第一壳体(1)环绕于待测件(S)的外周时控制加热机构(4)沿轴线相对第一环形壳部(2A)活动，以使第一导热柱(5)抵接于待测件(S)的上侧以进行热传递；第三壳体(3)，具有第二环形壳部(3A)、第三环形壳部(3B)和底座(3C)，第一壳体(1)的下端配置于第二环形壳部(3A)的上端，第三环形壳部(3B)配置于第二环形壳部(3A)的下侧和底座(3C)之间；降温机构(10)，包含第二导热柱(11)、连接于第二导热柱(11)的容水部(12)、检测第二导热柱(11)的温度的第三检测件(13)；第二导热柱(11)套设于第二环形壳部(3A)内且能够在第一壳体(1)环绕于待测件(S)的外周时抵接于待测件(S)的下侧以进行热传递；所述容水部(12)套设于第三环形壳部(3B)内且支撑于底座(3C)上；所述第一壳体(1)、第二壳体(2)和第三壳体(3)可分离地连接。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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