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原文传递 一种电解铜箔渗透点与针孔检测用雾化系统及其应用
专利名称: 一种电解铜箔渗透点与针孔检测用雾化系统及其应用
摘要: 本发明涉及一种电解铜箔渗透点与针孔检测用雾化系统及其应用,要点在于,在壳体的下部板的下表面安装有第四伸缩动力机构,第四伸缩动力机构的另一端连接有压紧板,压紧板的表面间隔设置有若干压紧橡胶块,橡胶块的宽度与铜箔的宽度相同。采用本发明的一种电解铜箔渗透点与针孔检测用雾化系统及其应用,可以实现铜箔渗透点和针孔检测中自动涂布整幅的稀硫酸。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 北京;11
申请人: 郑芸芸
发明人: 赵玮
专利状态: 有效
申请号: CN201811034482.7
公开号: CN109142384A
分类号: G01N21/91(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21
申请人地址: 101117 北京市通州区张家湾镇云杉路2号经开智汇园28号楼志峰集团
主权项: 1.一种电解铜箔渗透点与针孔检测用雾化系统,其特征在于,所述雾化系统(1)包括:雾化系统框架、顶部导向辊(1‑1)、顶部驱动辊(1‑2)、底部导向辊(1‑3)、底部驱动辊(1‑4)、壳体(1‑5);顶部导向辊(1‑1)、顶部驱动辊(1‑2)以及壳体(1‑5)均固定在雾化系统框架上;顶部导向辊(1‑1)、顶部驱动辊(1‑2)、底部导向辊(1‑3)、底部驱动辊(1‑4)水平布置;铜箔经过顶部导向辊(1‑1)与顶部驱动辊(1‑2),由水平运行转为竖向运行;壳体包括:上部板(1‑5‑1)、下部板(1‑5‑2)、以及侧壁板(1‑5‑3),在侧壁板上设置有开口(1‑5‑4);还包括:第一移动喷雾系统(1‑6)、第二移动喷雾系统(1‑7);通过第一移动喷雾系统(1‑6)与第二移动喷雾系统(1‑7)向铜箔的光面喷涂稀硫酸溶液;第一移动喷雾系统(1‑6)、第二移动喷雾系统(1‑7)的喷雾颗粒大小为55‑90μm;雾化系统(1)的壳体的下部板上设置有L形板体(1‑8),在L形板体(1‑8)的竖向部分固定有第三伸缩动力机构(1‑9),第三伸缩动力机构(1‑9)的另一端连接有压紧板,压紧板的表面间隔设置有若干压紧橡胶块(1‑10),橡胶块(1‑10)的宽度与铜箔的宽度相同;铜箔的一面面向弹性的橡胶块(1‑10),另一面面向机架的竖向支撑(3);底部导向辊(1‑3)、底部驱动辊(1‑4)设置在壳体(1‑5)的下方,即铜箔先经过橡胶块(1‑10)与竖向支撑(3)初步去除水分后,然后通过底部导向辊(1‑3)、底部驱动辊(1‑4)使得铜箔由竖向运行改为水平运行,使得稀硫酸溶液能够进入到渗透点与针孔中;在壳体的下部板的下表面安装有第四伸缩动力机构,第四伸缩动力机构的另一端连接有压紧板,压紧板的表面间隔设置有若干压紧橡胶块,橡胶块的宽度与铜箔的宽度相同。
所属类别: 发明专利
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