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原文传递 一种环糊精修饰金纳米粒子及其制备方法和应用
专利名称: 一种环糊精修饰金纳米粒子及其制备方法和应用
摘要: 本发明涉及一种环糊精修饰金纳米粒子及其制备方法和应用。采用的技术方案是:制备了β‑环糊精修饰的金纳米粒子(β‑CD@AuNPs),并将其固载于玻碳电极(GCE)表面,构筑了一种兼具金纳米粒子(AuNPs)稳定性和导电性以及β‑环糊精(β‑CD)主‑客体识别特性的电化学传感器β‑CD@AuNPs/GCE。该修饰电极用于双酚A(BPA)含量的检测,对BPA表现出良好的电催化活性,具有在实际样品中检测BPA的潜在应用前景。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 辽宁;21
申请人: 辽宁大学
发明人: 吴抒遥;郝金玉;吴阳;孙颖;王雨露;宋溪明
专利状态: 有效
申请号: CN201811071555.X
公开号: CN109142479A
代理机构: 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207
代理人: 金春华
分类号: G01N27/30(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27
申请人地址: 110000 辽宁省沈阳市沈北新区道义南大街58号
主权项: 1.一种环糊精修饰金纳米粒子,其特征在于,制备方法包括如下步骤:在超纯水中依次加入磷酸缓冲溶液、氯金酸和β‑环糊精混合均匀,加热至溶液变成酒红色,停止加热,离心,水洗,得目标产物环糊精修饰金纳米粒子β‑CD@AuNPs。
所属类别: 发明专利
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