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原文传递一种高频通讯导线拉拔液成分检测的方法

专利名称：	一种高频通讯导线拉拔液成分检测的方法
摘要：	本发明公开了一种高频通讯导线拉拔液成分检测的方法，包括一主电路板上设置的单片微计算机，其程序存储器存储众多程序模块；一拉拔液主管有拉拔液进管和拉拔液出管；上、下活塞驱动电机驱动上、下活塞在拉拔液主管中伸缩；一滑块罩在拉拔液主管上滑动，拉拔液主管的侧壁是透明的，发光和受光二极管检测拉拔液主管中冷凝的不透明油脂物质的厚度；一半导体冷堆连接导热块和拉拔液主管。本发明的优点在于，本发明不影响生产过程的连续性，在生产过程中设定检测周期自动检测，有显示屏显示拉拔液主要成分的占比。本发明的方法采用精密机械方式、精密运算放大器和软件精密运算。使用光电信号就能够准确地检测出拉拔液中油脂的占比。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	东莞市缔网通讯科技有限公司
发明人：	周小明;周长根;王飞鹏
专利状态：	有效
申请号：	CN201811094206.X
公开号：	CN109142230A
代理机构：	深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248
代理人：	朱晓光
分类号：	G01N21/17(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21
申请人地址：	523000 广东省东莞市长安镇厦岗社区江南西街3号三楼E区
主权项：	1.一种高频通讯导线拉拔液成分检测的方法，由在单片计算机程序存储区中装载的程序运行实现，其特征在于，所述方法包括步骤：第一步、首先在检测装置（1）的主电路板（2）上设置单片微计算机（21），所述单片微计算机（21）内部设置有程序存储器（22），并在其中装载包括上活塞驱动程序模块（2111）、下活塞驱动程序模块（2112）、半导体冷堆制冷程序模块（2113）、半导体冷堆制热程序模块（2114）、冷堆风扇驱动程序模块（2115）、滑块驱动程序模块（2116）、上活塞第一位置检测程序模块（2117）、上活塞第二位置检测程序模块（2118）、下活塞第一位置检测程序模块（2119）、下活塞第二位置检测程序模块（2120）、下活塞第三位置检测程序模块（2121）、光电信号输入程序模块（2122）、成分分析计算输出程序模块（2123）、显示程序模块（2124）和拉拔液流动程序模块（2125）；所述各个程序模块的指令适于由处理器（23）加载并执行；第二步、然后，单片微计算机（21）通过拉拔液流动程序模块（2125）和拉拔液流动电路单元（2513）驱动拉拔液泵使拉拔液从拉拔液进管（51）流入，从拉拔液出管（52）流出返回拉拔液箱；当循环均匀后，下活塞驱动程序模块（2112）和下活塞驱动电路单元（2502）驱动下活塞（42）的下活塞顶面（429）到达拉拔液主管（5）的主内腔（53）的BB位置，同时关闭拉拔液泵，使拉拔液不再流动；第三步、然后，上活塞驱动程序模块（2111）和上活塞驱动电路单元（2501）驱动上活塞（41）的上活塞顶面（419）到达拉拔液主管（5）的主内腔（53）的AB位置，同时，下活塞驱动程序模块（2112）和下活塞驱动电路单元（2502）驱动下活塞（42）的下活塞顶面（429）到达主内腔（53）的BC位置，这样，在上活塞顶面（419）～下活塞顶面（429）之间截取了一段拉拔液；第四步、接下来，单片微计算机（21）驱动半导体冷堆制冷程序模块（2113）、半导体冷堆驱动电路单元（2503）和冷堆风扇驱动电路单元（2504）开始工作，由于半导体冷堆（92）紧贴导热块（91），导热块（91）又紧贴拉拔液主管（5），拉拔液主管（5）是由导热良好材料制成，所以拉拔液主管（5）中的拉拔液迅速冷凝，拉拔液中的油脂成分在拉拔液主管（5）的上部形成不透明物体；第五步、接下来，单片微计算机（21）驱动滑块驱动程序模块（2116）、滑块驱动电路单元（2514），使滑块（7）罩在拉拔液主管（5）上滑动，因拉拔液主管（5）的侧壁是透明的，发光二极管（81）和受光二极管（82）检测出不透明油脂物质的厚度，光电信号输入电路单元（2505）和光电信号输入程序模块（2122）将不透明油脂物质的厚度数据提供给成分分析计算输出程序模块（2123）；第六步、接下来，成分分析计算输出程序模块（2123）将不透明油脂物质的厚度数据通过查表操作转换为拉拔液油脂成分数据，保持在程序运行变量暂存器（24）之中，该数据发给显示单元（2512）由显示程序模块驱动显示，以及由成分分析计算输出程序模块（2123）驱动通讯电路单元（2506）将数据发送给上一级控制单元，由其处理；第七步、接下来，半导体冷堆制热程序模块（2114）驱动半导体冷堆驱动电路单元（2503）给拉拔液主管（5）加热和关断冷堆风扇驱动电路单元（2504），使冷凝的拉拔液融化，待拉拔液及拉拔液主管（5）、上活塞（41）、拉拔液进管（51）、下活塞（42）、拉拔液出管（52）都回到测试前温度后，半导体冷堆制热程序模块（2114）关断半导体冷堆驱动电路单元（2503）对半导体冷堆（92）的供电。
所属类别：	发明专利