专利名称: |
一种找孔整料装置 |
摘要: |
本实用新型公开了一种找孔整料装置,包括导轨、找孔机构及整料机构,导轨用于运输带有横孔的待检测工件,所述找孔机构安装在所述导轨上,用于检测所述横孔的位置,所述整料机构安装在所述导轨上,且处于所述找孔机构的后方,用于根据所述横孔的位置调整所述待检测工件的位置。由于找孔机构及整料机构的作用能够对待检测工件进行统一化梳理,最终实现所有的待检测工件以相同的位置状态进入到下一工序,提高了效率,节省了人力。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
深圳市米米自动化有限公司 |
发明人: |
王亚辉;王亚平 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201820809302.7 |
公开号: |
CN208345246U |
代理机构: |
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 |
代理人: |
逯恒 |
分类号: |
B65G47/74(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47 |
申请人地址: |
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道万丰社区万丰中路210号A栋A4-02 |
主权项: |
1.一种找孔整料装置,其特征在于,包括:导轨,用于运输带有横孔的待检测工件;找孔机构,所述找孔机构安装在所述导轨上,用于检测所述横孔的位置;及整料机构,所述整料机构安装在所述导轨上,且处于所述找孔机构的后方,用于根据所述横孔的位置调整所述待检测工件的位置。 |
所属类别: |
实用新型 |