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原文传递一种找孔整料装置

专利名称：	一种找孔整料装置
摘要：	本实用新型公开了一种找孔整料装置，包括导轨、找孔机构及整料机构，导轨用于运输带有横孔的待检测工件，所述找孔机构安装在所述导轨上，用于检测所述横孔的位置，所述整料机构安装在所述导轨上，且处于所述找孔机构的后方，用于根据所述横孔的位置调整所述待检测工件的位置。由于找孔机构及整料机构的作用能够对待检测工件进行统一化梳理，最终实现所有的待检测工件以相同的位置状态进入到下一工序，提高了效率，节省了人力。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市米米自动化有限公司
发明人：	王亚辉;王亚平
专利状态：	有效
申请号：	CN201820809302.7
公开号：	CN208345246U
代理机构：	北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人：	逯恒
分类号：	B65G47/74(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	518000 广东省深圳市宝安区沙井街道万丰社区万丰中路210号A栋A4-02
主权项：	1.一种找孔整料装置，其特征在于，包括：导轨，用于运输带有横孔的待检测工件；找孔机构，所述找孔机构安装在所述导轨上，用于检测所述横孔的位置；及整料机构，所述整料机构安装在所述导轨上，且处于所述找孔机构的后方，用于根据所述横孔的位置调整所述待检测工件的位置。
所属类别：	实用新型