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基于3ω法测量微/纳米薄材料间接触热阻的测试方法
| 专利名称： | 基于3ω法测量微/纳米薄材料间接触热阻的测试方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于3ω法测量微/纳米薄材料间接触热阻的测试方法，涉及接触热阻测试技术领域。所述的测试方法是基于3ω法分别测量两个特定测量结构下的温差，然后通过作差计算得到两种薄材料之间的界面温差，最后根据接触热阻的定义式求解，所述的第一测量结构：从下往上依次为基底、第一待测样品、加热测温用金属薄片；所述的第二测量结构：从下往上依次为基底、第一样品、第二待测样品、第二样品、加热测温用金属薄片。由于测量结构上的特点，第一测量结构的温差结构与第二测量结构的温差结构部分相同，通过作差可以消去相同的温差成分，求得两样品的界面温差，本方法可快速测量厚度为微纳米级的薄层材料间接触热阻，而且原理与实施方式更为简单。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 广西;45 |
| 申请人： | 桂林电子科技大学 |
| 发明人： | 张平;冼耀琪;翟四平;袁朋;杨道国 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811002617.1 |
| 公开号： | CN109187628A |
| 代理机构： | 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) 32273 |
| 代理人： | 王华 |
| 分类号： | G01N25/20(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N25 |
| 申请人地址： | 541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号 |
| 主权项： | 1.一种基于3ω法测量微/纳米薄材料间接触热阻的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，将第一待测样品（2）置于基底材料上，并在第一待测样品（2）表面设置用于3ω法测量的加热测温金属薄片，形成的结构称为第一待测结构；步骤2，将第二待测样品（5）置于与第一待测样品（2）材质相同、厚度为第一待测样品（2）厚度一半的两个样品之间，并在其中一个样品一表面设置用于3ω法测量的加热测温金属薄片，在另一个样品一表面设置基底材料，形成的结构称为第二待测结构；步骤3，利用引线将第一待测结构和第二待测结构上的加热测温金属薄片分别与3ω谐波探测电路系统相连；步骤4，对第一待测结构上的加热测温金属薄片施加加热电压，产生热波，并用3ω谐波探测电路系统获取所述加热测温金属薄片的基波电压V1ω以及三次谐波电压V3ω，然后根据3ω法测试原理计算出第一待测结构的总温差Ta；步骤5，对第二待测结构上的加热测温金属薄片施加加热电压，产生热波，并用3ω谐波探测电路系统获取所述加热测温金属薄片的基波电压V1ω’以及三次谐波电压V3ω’，然后根据3ω法测试原理计算出第二待测结构的总温差Tb；步骤6，将第二待测结构测得的总温差Tb与第一待测结构测得的总温差Ta作差，得到第一待测样品与第二待测样品的界面温差Ti；步骤7，根据接触热阻的公式，可求得两待测样品的接触热阻。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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