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原文传递一种焊锡膏灌装机构

专利名称：	一种焊锡膏灌装机构
摘要：	本实用新型属于焊锡膏生产设备技术领域，具体涉及一种焊锡膏灌装机构，包括耐压料筒和容器固定座，所述耐压料筒上安装有顶盖，所述顶盖上设置有充气机构和灌装机构，所述充气机构包括依次连接的进气阀、调压阀和三通管，所述三通管还连接有排气阀和充气管，所述充气管贯穿顶盖，充气管底部连接有止回阀，所述灌装机构包括依次连接的灌装接头、电磁阀和贯穿顶盖的灌装管，所述容器固定座对应设置于灌装接头底部，容器固定座内安装有振动电机。本实用新型采用气压推动的方式进行焊锡膏灌装，可避免设备机构与焊锡膏大面积接触，且可通过振动使灌装后的焊锡膏液面保持水平。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	广州市铠特电子材料有限公司
发明人：	罗时中
专利状态：	有效
申请号：	CN201820693795.2
公开号：	CN208360541U
代理机构：	东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251
代理人：	陈世洪
分类号：	B65B3/14(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B3
申请人地址：	510000 广东省广州市黄埔区茅岗路828号大院13号205房
主权项：	1.一种焊锡膏灌装机构，其特征在于，包括耐压料筒和容器固定座，所述耐压料筒上安装有顶盖，所述顶盖上设置有充气机构和灌装机构，所述充气机构包括依次连接的进气阀、调压阀和三通管，所述三通管还连接有排气阀和充气管，所述充气管贯穿顶盖，充气管底部连接有止回阀，所述灌装机构包括依次连接的灌装接头、电磁阀和贯穿顶盖的灌装管，所述容器固定座对应设置于灌装接头底部，容器固定座内安装有振动电机。
所属类别：	实用新型