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一种SMT电路板测试装置
| 专利名称： | 一种SMT电路板测试装置 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种SMT电路板测试装置，包括第一定位装置，第二定位装置，张紧装置，支撑杆，电机，连接臂和压头，第一定位装置设置在第二定位装置上方，第二定位装置设置在底座上，张紧装置设置在第一定位装置上方，所述压头设置在张紧装置上方，连接臂两端分别与支撑杆和电机连接，张紧装置包括支撑座，弹簧，压杆，端头部和抵压部，所述弹簧套设在压杆上，压杆竖直设置且与第一定位装置连接，所述端头部设置在压杆上方，抵压部设置在压杆上，弹簧设置在支撑座中且弹簧上端抵靠抵压部，所述压头设置在端头部上方。本实用新型能够对电路板的抗弯曲能力进行测试，便于对电路板的固定和检测，其操作简单，使用方便，制造成本较低。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 天津;12 |
| 申请人： | 天津海承工贸有限公司 |
| 发明人： | 章柏龄 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201821046970.5 |
| 公开号： | CN208366740U |
| 代理机构： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 |
| 代理人： | 韩新城 |
| 分类号： | G01N3/20(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N3 |
| 申请人地址： | 300420 天津市南开区咸阳路62号西侧厂房 |
| 主权项： | 1.一种SMT电路板测试装置，其特征在于，包括第一定位装置，第二定位装置，张紧装置，支撑杆，电机，连接臂和压头，第一定位装置设置在第二定位装置上方，第二定位装置设置在底座上，张紧装置设置在第一定位装置上方，所述压头设置在张紧装置上方，连接臂两端分别与支撑杆和电机连接，张紧装置包括支撑座，弹簧，压杆，端头部和抵压部，所述弹簧套设在压杆上，压杆竖直设置且与第一定位装置连接，所述端头部设置在压杆上方，抵压部设置在压杆上，弹簧设置在支撑座中且弹簧上端抵靠抵压部，所述压头设置在端头部上方。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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