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原文传递浅底坑式模块化加装电梯

专利名称：	浅底坑式模块化加装电梯
摘要：	本发明涉及轿厢架结构领域，具体为浅底坑式模块化加装电梯。浅底坑式模块化加装电梯包括出厂前预组装的底坑加装段、楼层加装段和机房加装段；所述底坑加装段包括底坑，所述底坑包括四段式的底坑直梁，所述底坑直梁上端设置有与所述楼层加装段的最低层楼层部底部铆接的下层连接部；所述楼层加装段包括多个楼层部，所述多个楼层部包括多个标准化加装结构和或多个非标准化加装机构；所述机房加装段包括顶层机房框架，所述顶层机房框架的上梁上设置有运行装置，所述运行装置包括设置在所述上梁上的轿顶轮，所述顶层机房框架的底板与所述楼层加装段的最顶层楼层部顶部连接。本发明模块化设计，方便小区施工，大大缩短安装时间。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	天奥电梯（中国）有限公司
发明人：	沈益祥;虞丹萍;孙聪聪;薄建林
专利状态：	有效
申请号：	CN201811122799.6
公开号：	CN109179157A
代理机构：	杭州千克知识产权代理有限公司 33246
代理人：	裴金华
分类号：	B66B11/00(2006.01)I;B;B66;B66B;B66B11
申请人地址：	313000 浙江省湖州市南浔区南浔经济开发区联谊路北西城路东
主权项：	1.浅底坑式模块化加装电梯，其特征在于，包括出厂前预组装的底坑加装段（1）、楼层加装段（2）和机房加装段（3）；所述底坑加装段（1）包括底坑（11），所述底坑（11）包括四段式的底坑直梁（111），所述底坑直梁（111）上端设置有与所述楼层加装段（2）的最低层楼层部底部铆接的下层连接部（113）；所述楼层加装段（2）包括多个楼层部，所述多个楼层部包括多个标准化加装结构（21）和或多个非标准化加装结构（22），所述标准化加装结构（21）之间铆接连接和或所述非标准化加装结构（22）之间铆接连接和或所述标准化加装结构（21）、所述非标准化加装结构（22）之间铆接连接；所述机房加装段（3）包括顶层机房框架，所述顶层机房框架的上梁（31）上设置有运行装置（32），所述运行装置（32）包括设置在所述上梁（31）上的轿顶轮（321），所述顶层机房框架的底板（33）与所述楼层加装段（2）的最顶层楼层部顶部连接。
所属类别：	发明专利